杨晓静
,
郭秀红
,
于艳敏
,
亢若谷
,
张云晖
,
赵建为
,
金波
冶金分析
doi:10.13228/j.issn.1000-7571.2014.07.010
研究了高频红外吸收法测定工业硅中碳含量的主要影响因素,包括坩埚选择、氧气纯度、助熔剂选择及加入方式、样品量、助熔剂与样品的混合方式以及质量配比等方面,确定了最佳的检测条件.结果表明,采用经过预处理的超低碳硫分析专用坩埚、高纯氧气和钨锡铁复合助熔剂,样品燃烧充分,碳释放完全,分析结果稳定,空白值最低为0.001 0％.采用实验方法对实际样品进行分析,结果的相对标准偏差为2.5％～4.4％;对工业硅标准样品分析时测量值与认定值一致.
关键词:
高频红外吸收法
,
工业硅
,
碳
,
复合助熔剂
亢若谷
,
畅玢
,
曹梅
,
龙晋明
,
朱晓云
材料保护
多晶硅生产的还原炉壁体热反射率的高低对电能消耗有很大的影响,过去,少有相关的研究报道.使用亚硫酸盐体系对还原炉内壁电镀金,研究了镀金电流密度、镀覆时间等对镀金层光亮度、热反射率的影响;探讨了镀液中配位剂亚硫酸钾浓度对镀层显微硬度、沉积速率及阴极电流效率的影响.结果表明:电流密度为0.4A/dm2,镀覆时间为10 min时镀金层外观质量最好,亚硫酸钾浓度为100g/L时镀金层的显微硬度、阴极电流效率和沉积速率达到最大值;镀金层的光亮度与电流密度和镀覆时间有很大关系;镀金层的热反射率比不锈钢基体的高,光亮镀层的热反射率比半光亮镀层的高;镀液中亚硫酸钾含量的变化使得镀金层的显微硬度和沉积速率发生了改变.
关键词:
亚硫酸盐镀金
,
亚硫酸钾配位剂
,
镀层光亮度
,
热反射率
,
显微硬度
,
电流效率
,
沉积速率
彭茂公
,
亢若谷
,
王云坤
,
张家敏
,
刘珂呈
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2003.01.006
对高强高导弥散强化铜材料的可锻性进行了实验研究.针对预成形坯材料在锻造过程中出现裂纹的问题,制定了预成形坯材料相对密度对可锻性的影响,打击能量对预成形坯材料可锻性的影响,应力状态对预成形坯材料可锻性的影响,预成形坯材料的高径比对可锻性的影响四种实验方案进行研究,研究表明:使用合理的工艺参数能够对低塑性的弥散强化铜材料进行锻造加工,可以大大改善材料的工作性能.
关键词:
弥散强化铜
,
可锻性
,
材料
畅玢
,
曹梅
,
龙晋明
,
朱晓云
,
亢若谷
,
杨杰伟
腐蚀科学与防护技术
doi:10.11903/1002.6495.2013.380
研究了烟酸体系镀银高择优取向镀层制备工艺条件与沉积速率和电流效率的关系.通过XRD测试镀层结晶的择优取向、结晶度、晶粒尺寸,称量法测试电流效率和沉积速率,随着AgNO3浓度的提高晶粒尺寸不断增大,在(111)晶面择优取向先减小后增大,电流效率和沉积速率不断增大.随着导电盐K2CO3浓度的提高,晶粒尺寸不断增大,但是当K2CO3浓度达到95 g/L时,晶粒尺寸增大趋势减小,在(111)晶面的择优取向先减小后增大;电流效率和沉积速率先增大,在K2CO3浓度达到95g/L时开始减小.
关键词:
高择优取向
,
结晶度
,
晶粒尺寸
,
电流效率
,
沉积速率
史冰川
,
董俊
,
李昆
,
黄磊
,
亢若谷
,
邱建备
材料科学与工程学报
doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2016.03.037
本文介绍了改良西门子法多晶硅生产中的硅芯制备技术,包括区熔法硅芯制备技术和切割法硅芯制备技术.简要介绍了两种硅芯制备技术的工艺流程,并对两种不同技术路线制备硅芯过程中的杂质分凝、挥发及坩埚污染进行了比较.根据分析结果,采用区熔硅芯能在一定程度上降低硅芯对硅棒的杂质贡献.
关键词:
硅芯
,
杂质分凝
,
杂质挥发
,
坩埚污染
