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基于硫系相变材料的存储机理和方法的研究进展

解国新 , 丁建宁 , 范真 , 付永忠 , 杨继昌

材料导报

以GeSbTe及AgInSbTe等硫系合金化合物为载体,较全面地介绍了当前相变存储研究领域比较热门的几种存储方法,对各自的研究进展作了必要阐述,重点突出探针相变存储技术的研究方法,并对各种方法的优缺点进行了比较说明,同时结合自身研究实际,展示相变存储的研究方向和所取得的成果,并进一步列举了一些尚待解决的问题,指出了其今后发展的一般趋势.

关键词: 相变 , 信息存储 , 硫系化合物

化学镀非晶态Ni-P镀层盐雾腐蚀行为

吴永忠 , 孔德军 , 王文昌 , 付永忠 , 叶存冬 , 张垒

材料科学与工艺

为了改善铝合金的耐腐蚀能力,利用化学镀在5052铝合金表面制备了非晶态Ni-P镀层,通过SEM、EDS和XRD等手段对Ni-P镀层盐雾腐蚀前后表面-界面形貌、化学元素和物相组成进行了表征,分析了非晶态Ni-P镀层盐雾腐蚀失效机理.研究表明:化学镀Ni-P镀层为非晶态,由直径10~50 μrn的颗粒组成,颗粒分布比较均匀,界面结合状态良好;Ni-P镀层为高P镀层,其物相以单质Ni和Ni-P相为主;盐雾腐蚀后镀层表面整体耐蚀性强,表面原始缺陷是导致界面局部出现腐蚀坑和镀层脱落的主要原因.

关键词: 非晶态Ni-P镀层 , 5052铝合金 , 结合界面 , 盐雾腐蚀 , 化学镀 , 腐蚀坑

溅射功率和退火温度对GeSbTe相变薄膜内应力的影响

付永忠 , 程广贵 , 王权

材料科学与工艺

通过磁控溅射方法制备了GeSbTe薄膜.借助原子力显微镜,X射线衍射仪和应力测试仪等仪器,并结合对薄膜表面形貌和晶体结构的分析,研究了溅射功率和退火温度对薄膜内应力的影响.结果表明:当溅射功率较小时,内应力随着溅射功率的增大而增大,在50W左右时达到最大值,随后又随着溅射功率的增大而减小.退火温度为160℃时,薄膜发生非晶态向fcc晶态结构的相变,由于Te原子析出到晶粒边界,导致薄膜的内应力急剧增大到最大值为100MPa左右,而后随着退火温度的升高而下降,fcc结构向hex结构转变时,内应力变化并不明显.

关键词: 金属材料 , GeSbTe薄膜 , 内应力 , 溅射功率 , 退火温度 , 高密度数据存储

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