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付连峰 , 林建国 , 曹国鑫 , 张永刚 , 陈昌麒 , 清华大学 , 北京
稀有金属材料与工程
通过定的热处理工艺,分离出全片层组织的晶粒尺度和片层厚度两个主要的显微组织参数,研究了晶粒尺度和片层间距对全片层组织合金的强化效果.研究结果表明:合金的屈服强度随着晶粒尺度和片层厚度的减小而增加,符合Hall-Petch强化关系.同时用屈服强度模型解释了晶粒尺度和片层厚度的强化效果.
关键词: 全片层组织 , 屈服强度 , 晶粒尺度 , 片层厚度
