黄俊
,
王晓刚
,
朱明
,
王明静
,
任怀艳
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2011.03.012
采用无压浸渗法制备出电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料基板,研究了主要合金元素对浸渗过程的影响和SiC体积分数对复合材料热物理性能的影响.结果表明:合金中Mg元素能促进界面润湿,Si元素能减小有害界面反应的发生;随着SiC体积分数的增加,复合材料的热导率和线胀系数都呈下降趋势,当SiC体积分数为65%左右,热导率下降幅度减缓;当SiC体积分数为68%左右时,线胀系数显著降低.
关键词:
SiCp/Al
,
电子封装
,
无压浸渗
