任秀斌
,
裘宇
,
吴水
,
肖定军
,
安茂忠
电镀与涂饰
采用甲基磺酸盐体系镀液在0603型陶瓷电阻表面电镀纯锡,表征了纯锡镀层的厚度、微观结构和可焊性.通过计算镀层厚度的CPK(制程能力指数)和产品双联率,分析了该镀锡工艺生产过程的稳定性.结果表明,镀层均匀、致密,可焊性良好,CPK大于1.33,产品双联率较低,说明本镀锡工艺适用于被动元件的工业化生产.
关键词:
被动元件
,
纯锡
,
电镀
,
甲基磺酸盐
,
制程能力指数
,
可焊性
李晓萍
,
陆海彦
,
任秀斌
,
李伟
,
丹媛嫒
,
林海波
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2011.00182
采用阳极共沉积的方法制备了Fe和Co掺杂Ti/PbO2电极.用XRD、SEM及循环伏安法研究了Fe和Co掺杂对Ti/PbO2电极的影响.结果表明,掺杂Fe和Co的Ti/PbO2电极与纯Ti/PbO2电极相比,虽然形貌变化很小,但在结构和性质上发生了改变.Co掺杂可提高电极的析氧活性,PbO2电极涂层在电化学过程中存在溶解和重新沉积或者晶型转化的现象.这种Pb(2+)的溶解与再沉积可能会影响电极材料的寿命.
关键词:
阳极
,
催化剂
,
氧化物
,
电化学共沉积
,
二氧化铅电极
