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等离子超声电弧焊接MGH956合金激励频率的计算机优化

谢伟峰 , 雷玉成 , 任闻杰

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2013.1.007

根据等离子弧焊接特点,利用双椭球体热源模型,对焊接温度场进行分析并建立三维熔池模型.以0Hz时超声电弧焊接熔池为对象,在最佳空化频率范围内,通过模态分析求解一阶谐振频率,并将与之对应的熔池响应情况进行预测.最后,通过分别施加不同大小的超声电弧频率,以三组2mm厚MGH956合金板作为实验材料进行平板对接焊试验.结果显示,接头横断面熔合线计算几何尺寸与尺寸符合良好.在谐振条件下,焊缝区面积增大,组织的细化效果较好,气孔率低,同时焊缝区软化现象得到显著改善.利用计算机模拟的方法基本达到了超声电弧频率优化的目的.

关键词: ODS合金 , 超声电弧 , 热场 , 模态分析 , 谐振频率

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