琚伟
,
伊希斌
,
张晶
,
王启春
,
陈义祥
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范会利
,
牟秋红
贵金属
通过研究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力学性能、导电性能及耐候性能的影响，制备出可常温储存的导电银胶。结果表明，银粉质量含量75%，环氧树脂(EP)与聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)质量比为80/20，二氨基二苯甲烷/二氨基二苯醚质量比为60/40，所配制的导电银胶的性能能够达到技术指标。样品经封装企业进行上线测试，能够满足应用要求。
关键词:
金属材料
,
LED
,
导电银胶
,
片状银粉
,
体积电阻率
,
剪切强度
张琳琳
,
王修春
,
牛玉超
,
伊希斌
,
潘喜庆
,
王金伟
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.05.003
目的：对硅烷偶联剂KH-550硅烷化改性铝合金的工艺进行优化,在不影响膜层性能的前提下,创新性降低乙醇含量,以满足工业化生产中安全、低成本的需求。方法采用单因素变量法,研究硅烷溶液中硅烷和乙醇的浓度、固化温度及固化时间等因素对硅烷膜耐蚀性的影响,由此确定最佳配方工艺,并分析硅烷膜的表面形貌、成分及疏水性。结果采用硅烷、去离子水、乙醇体积比为5：55：40的硅烷溶液,涂膜后,在180℃下加热40 min,能得到较完整均匀、耐蚀性较好的硅烷膜,膜层由C,O,Si等元素组成。硅烷浓度对硅烷膜的耐蚀性及表面接触角影响较大,在最佳工艺下获得的硅烷膜表面接触角可达70.2°。结论硅烷膜对铝合金基体具有一定的屏障作用,保护基体免受腐蚀。
关键词:
铝合金
,
硅烷化处理
,
耐蚀性
