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玻璃纤维表面化学镀Ni-P合金涂层的研究

雷刚 , 杨文彬 , 魏明 , 周元林 , 谢长琼 , 何方方 , 张冰杰 , 张新超

功能材料

采用化学镀工艺在玻璃纤维表面包覆一层Ni-P合金涂层,用扫描电子显微镜、X射线能谱仪、X射线衍射仪、热震实验对涂层的形貌、组成、结构和性能进行了表征.结果表明,玻璃纤维表面化学镀Ni-P合金涂层由直径为0.1~1μm的颗粒所组成,涂层厚度约为1~1.5μm.涂层与玻璃纤维之间的结合力好,电阻率达到1.25×10-3Ω·cm.化学镀玻璃纤维具有较好的导电性,可作为制备导电高分子材料的填料.

关键词: 玻璃纤维 , 化学镀 , Ni-P涂层 , 导电性 , 表征

多嵌段共聚物的ATRP合成及表征

张严金 , 周元林 , 王超 , 何方方 , 祝红 , 罗世凯 , 雷卫华

高分子材料科学与工程

采用末端功能化的聚(二甲基硅氧烷)大分子(Br-PDMS-Br)为引发剂,CuCl为催化荆,2,2'-联吡啶(bpy)为配体,通过原子转移自由基聚合(ATRP)法,合成出结构明确的多嵌段共聚物聚甲基丙烯酸丁酯-b-聚二甲基硅氧烷-b-聚甲基丙烯酸丁酯和聚苯乙烯-b-聚甲基丙烯酸丁酯-b-聚二甲基硅氧烷-b-聚甲基丙烯酸丁酯-b-聚苯乙烯.利用红外光谱(Fr-IR)、核磁共振(<'1>H-NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)、原子力显微镜(AFM)和热重分析(TG)方法对其结构、热稳定性及相形态进行研究,结果表明,成功合成了多嵌段共聚物,其分子量可控,分子量分布窄(PDI=1.18~1.46),且在微观相上形成有序纳米结构,粒径大小60 nm~100 nm,具有良好的热稳定性,低分解温度达360℃,高分解温度达550℃.

关键词: 多嵌段共聚物 , 大分子引发剂 , 原子转移自由基聚合 , 有序纳米结构

多嵌段共聚物PGMA-PBMA-PDMS-PBMA-PGMA的ATRP合成与表征

周元林 , 潘昱 , 李迎军 , 何方方 , 张严金 , 罗世凯 , 雷卫华

高分子材料科学与工程

采用聚二甲基硅氧烷大分子(Bf—PDMS-Br)为引发剂,CuCl为催化剂,2,2’-联吡啶(bpy)为配体,甲基丙烯酸丁酯(BMA)和甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)为单体,通过原子转移自由基聚合(ATRP)法,合成含有反应性环氧基的多嵌段共聚物PGMA-PBMA-PDMS-PBMA—PGMA。利用凝胶渗透色谱(GPC)、红外光谱(IR)、核磁共振(0H—NMR)、原子力显微镜(AFM)和热重分析(TG)方法对其分子量、分子结构、相形态及热稳定性进行研究。研究表明,多嵌段共聚物分子量可控,多分散性低(PDI=1.14~1.40);在微观相上形成有序纳米结构,粒径大小100nm~2μm;多嵌段聚合物低分解温度为270℃。高分解温度为480℃,具有良好的热稳定性;由于引入反应性基团环氧基,大大扩大了其应用范围。

关键词: 多嵌段共聚物 , 原子转移自由基聚合 , 亲环氧基

聚丙烯酸铅/三元乙丙橡胶复合材料的制备及辐射防护性能

马权 , 杨文彬 , 张凯 , 范敬辉 , 吴菊英 , 谢长琼 , 何方方

高分子材料科学与工程 doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2017.05.022

采用氧化铅(PbO)与丙烯酸(HAA)经偶氮二异丁腈引发合成聚丙烯酸铅,以过氧化物为硫化体系制备了聚丙烯酸铅/三元乙丙橡胶复合材料,采用傅里叶变换红外光谱仪、X射线衍射谱仪和扫描电镜对其结构进行了分析.利用材料万能试验机测量了复合材料的拉伸强度和断裂伸长率,用邵氏硬度计测量了硬度,以及高纯锗伽马能谱仪测量了屏蔽性能.结果表明,复合材料的拉伸强度和硬度随着聚丙烯酸铅粉体含量的增加而增加;断裂伸长率随着聚丙烯酸铅粉体含量的增加而降低.复合材料对于γ射线的质量衰减系数,随着聚丙烯酸铅粉体含量的增加而提高.

关键词: 聚丙烯酸铅 , 三元乙丙橡胶 , 辐射防护 , 质量衰减系数

催化条件对SiO2静电自组装薄膜光学性质的影响

何方方 , 许丕池 , 余海湖 , 廖其龙 , 周元林 , 夏安

功能材料

用NH3·H2O催化和先后经HCl、NH3·H2O、HCl依次分步催化分别制备了SiO2溶胶.在低折射率的玻璃基片上用静电自组装(electrostatic selfassembly multilayer,ESAM)法制备了聚电介质PDDA与SiO2的光学增透薄膜.研究了制备SiO2溶胶的催化条件对SiO2的光学增透薄膜在可见光区透光特性的影响.用傅立叶红外光谱仪(FT-IR)、X光电子能谱(XPS)、透射电镜(TEM)对薄膜进行了组成和结构分析,用721分光光度计测试薄膜的透光性能.结果显示,两种薄膜都使基片的透过率得到大大增加.NH3·H2O催化SiO2溶胶制备的SiO2光学增透膜使基片在波长为520nm处透过率达到99.2%,相对于HCl与NH3·H2O分步催化制备的薄膜强,但薄膜的耐刮伤能力较相对较差.

关键词: 静电自组装 , 二氧化硅 , 光学增透膜 , 热处理 , 催化

无电金属沉积法硅纳米线阵列的制备研究

吴军 , 杨文彬 , 何方方 , 周元林 , 董发勤

功能材料

采用无电金属沉积法在硅衬底上制备出了大面积规整的硅纳米线阵列,并对其形貌控制的影响因素和形成杌理进行了研究.用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)对硅纳米线阵列和相应银枝晶的形貌和结构进行了表征.结果表明,硅纳米线阵列的形貌受水热体系中溶液配比、温度和时间的影响,在温度为50℃、HF和AgNO3浓度分别为4.6和0.02mol/L的条件下,容易得到大面积排列规整的硅纳米线阵列,并且硅纳米线的长度为30~50μm,直径为200nm左右.无电金属沉积法为硅纳米线及其阵列的制备提供了一种设备简单、条件温和的制备方法.

关键词: 硅纳米线阵列 , 银枝晶 , 无电金属沉积法 , 制备

二氧化硅溶胶及其自组装薄膜的制备

许标 , 许丕池 , 何林 , 何方方

材料导报

以氨水为催化剂,通过水解正硅酸乙酯制备了乳白色二氧化硅溶胶,采用静电自组装薄膜技术制备了聚电解质/二氧化硅复合薄膜,并通过热处理制备了二氧化硅薄膜.采用透射电镜、红外光谱仪、721分光光度计对二氧化硅溶胶和薄膜进行了分析.

关键词: 二氧化硅 , 溶胶 , 静电自组装 , 薄膜

抗电磁干扰Mn-Zn铁氧体的应用及发展

何方方 , 许丕池 , 张忠仕 , 周元林

材料导报

电磁干扰(EMI)随着电子设备的高速发展成为越来越突出的问题,电子市场已经出台相应的电磁兼容(EMC)市场准入认证.今后的电子元器件及电子设备必须符合相应的市场准入认证.所以,Mn-Zn铁氧体作为电子行业的重要基础材料之一,必须加强抗EMI性能的研究.由于其本身具有吸收和衰减电波的电磁能量性质,成为民用和军事方面抗EMI的重要研究和应用材料.论述了抗EMI Mn-Zn铁氧体材料的主要性能指标,目前国内外已有的该类材料的主要种类,以及相关磁芯的种类及其应用领域.提出今后可能的主要研究或发展方向的见解,认为抗EMI Mn-Zn铁氧体材料和元器件应成为我国目前的重点发展方向.

关键词: 电磁干扰 , 电磁兼容 , Mn-Zn铁氧体 , 滤波器

形貌对石蜡/石墨烯气凝胶定形相变材料性能的影响

罗李娟 , 张凯 , 杨文彬 , 何方方 , 范敬辉 , 吴菊英

高分子材料科学与工程 doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2017.05.015

采用原位自组装法,通过控制不同反应温度制备不同形貌的石墨烯气凝胶(GA);采用真空浸渍法制备具有较高导热、储能能力及较低渗漏率的石蜡/GA定形相变材料.对其进行扫描电镜、差示扫描量热、热导率、渗漏率表征和性能测试,并探讨GA的载入以及GA的形貌对定形相变材料性能的影响.结果表明,定形相变材料中GA不仅能够大大提高石蜡/GA定形相变材料的热导率,而且还能降低其渗漏率,而且随着GA形貌越规整,其渗漏率越低.GA的存在,在一定程度上使得定形相变材料拥有较高相变焓值.

关键词: 石墨烯气凝胶 , 石蜡 , 定形相变材料 , 热导率 , 相变焓

纳米粒子增强RTV-SR的研究进展

甄瑞燕 , 周元林 , 何方方

材料导报

概述了室温硫化硅橡胶的种类、性能及其应用,综述了国内外无机纳米微粒对室温硫化硅橡胶的增强研究进展,重点介绍了室温硫化硅橡胶增强机理及补强方法,作为填料的无机纳米微粒的种类,指出了无机纳米填料的发展方向主要是采用原位复合技术制备出硅橡胶纳米复合材料.

关键词: 室温硫化硅橡胶 , 溶胶-凝胶法 , 原位聚合法 , 增强

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