何霖
,
许立坤
,
王均涛
,
尹鹏飞
腐蚀科学与防护技术
使用热浸涂法制备了银/氯化银(Ag/AgCl)参比电极.通过SEM和EDX对电极表面的形貌和成分分析发现，在AgCl晶界的交界处易被优先还原.XRD分析表明，浸涂温度升高，Ag/AgCl电极的晶粒尺寸变小.电化学性能测试表明，热浸涂Ag/AgCl电极具有良好的电位稳定性；随着浸涂温度的升高，Ag/AgCl电极的极化电阻减小，双电层电容增大，比表面积增大，耐极化性能有所提高.
关键词:
参比电极
,
Ag/AgCl
,
hot dip coating
何霖
,
许立坤
,
王均涛
,
尹鹏飞
腐蚀科学与防护技术
doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2009.05.014
使用热浸涂法制备了银/氯化银(Ag/AgCl)参比电极.通过SEM和EDX对电极表面的形貌和成分分析发现,在AgCl晶界的交界处易被优先还原.XRD分析表明,浸涂温度升高,Ag/AgCl电极的晶粒尺寸变小.电化学性能测试表明,热浸涂Ag/AgCl电极具有良好的电位稳定性;随着浸涂温度的升高,Ag/AgCl电极的极化电阻减小,双电层电容增大,比表面积增大,耐极化性能有所提高.
关键词:
参比电极
,
银/氯化银
,
热浸涂
