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余志华 , 张建云 , 周贤良 , 邹爱华
金属功能材料
概述了电子封装用SiCp/Al复合材料导热性能研究的现状与进展,分析了基体成分、增强体SiCp颗粒体积分数、增强体SiCp颗粒尺寸及形貌、热处理工艺以及复合材料中界面对SiCp/Al复合材料导热性能的影响,并介绍了复合材料热导率的理论计算模型与测试方法.
关键词: 电子封装 , SiCp/Al复合材料 , 热导率
