陈昭运
,
余春
,
李志强
,
盖登宇
稀有金属材料与工程
在温度T=250～450℃,应变速率为0.001～10 s-1的条件下,利用Gleeble-3500热模拟试验机对挤压Mg-7.8%Li-4.6%Zn-0.96%Ce-0.85%Y-0.30Zr合金进行高温热压缩试验,分析流变应力曲线特点.合金的流变应力曲线表现出动态再结晶特征,动态再结晶是热变形过程中的主要软化机制.流变应力峰值随温度的降低和应变速率的增大而升高.稀土相化合物和α相促进β相的动态再结晶,使α相再结晶减缓.在热变形过程中动态再结晶迅速,流变应力曲线表现为临界应变较小,加工硬化迅速被动态软化所掩盖.
关键词:
Mg-Li合金
,
热变形
,
流变应力
,
动态再结晶
吴铭方
,
于治水
,
余春
,
徐玉松
稀有金属材料与工程
采用Ag-20Cu-5Ti对Al2O3P/Cu基复合材料与Nb的钎焊性进行了初步探讨.研究表明,通过在钎料中加入活性元素Ti,可以减少和消除钎缝中的Al2O3P颗粒,避免Al2O3P颗粒在钎缝中的聚集,实现离子共价键Al2O3P向类金属键TiO转化,从而提高钎缝基体与颗粒相之间的匹配性.
关键词:
Al2O3P/Cu基复合材料
,
Nb
,
钎焊
,
颗粒分布
,
键型匹配
蒋成禹
,
吴铭方
,
余春
,
梁超
稀有金属材料与工程
在1103K,3min～30min条件下,使用72Ag-28Cu共晶钎料对TC4/TC4进行了钎焊试验.研究表明随钎焊时间增加,钎料中铜原子大量向界面迁移富集,母材Ti原子不断向钎缝溶解,在随后的冷却过程中产生共析转变并形成α-Ti+Ti2Cu.试样加载1MPa,钎焊时间3min时接头常温拉伸强度为221MPa,延长钎焊时间接头强度呈增加趋势,30min时母材与钎缝界面模糊,此时强度最高达到373MPa,与不加载相比,强度平均增幅达80MPa左右.
关键词:
钎焊
,
组织
,
强度
杨扬
,
余春
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.02.010
目的 计算分析ζ-Fe2N和ε-Fe3N两种铁氮化合物的结构稳定性和弹性性能.方法 采用第一性原理模拟计算方法.结果 两种物相的理论晶格常数与实验值吻合较好,且两者的形成能均为负值.通过两种物相的单晶弹性常数获取了相应的多晶弹性性能,所计算体模量(B)、剪切模量(G)和杨氏模量(E)均高于实验值.ε-Fe3N多晶弹性性能的计算值与实验值存在一定的比例关系,约为1.3:1,这个比例也适用于γ'-Fe4N的体模量.两种物相的B/G比值分别为2.63和2.16.结论 ζ-Fe2N和ε-Fe3N具有一定的热力学稳定性.两者的剪切模量和杨氏模量接近或优于钢,且具有一定的塑性.两种物相的弹性各向异性与它们的晶体结构密切相关.
关键词:
铁氮化合物
,
晶体
,
第一性原理
,
形成能
,
弹性性能
,
各向异性
杨磊磊
,
陆皓
,
余春
,
王学成
,
刘陈
,
孙乙轩
材料热处理学报
利用计算流体动力学软件FLUENT建立了烟气、容器、保温棉多层热流固耦合模型.模拟得到了大型压力容器热处理升温阶段温度场分布.结果表明,模拟结果与实验相吻合,相对误差在±1.2％以内.基于FLUENT计算结果,以富氧燃烧时火焰温度和容器不同层位置作为输入变量建立含15个隐含层的BP神经网络.采用经过训练的神经网络,预测容器不同层温度,得到的相对误差仅为0.34％,准确性高,省去了大量的FLUENT计算,提高了预测效率.
关键词:
FLUENT
,
压力容器
,
神经网络
,
计算流体动力学
,
热处理
杨扬
,
余春
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201706003
在电流密度分别为1.7,50 mA·cm-2下电镀制备了两种电镀铜基板,将其与锡粒回流焊接成锡/铜接头,并在150 ℃老化不同时间(10,20 d),观察了电镀铜基板表面和锡/铜接头界面的形貌,分析了柯肯达尔空洞在老化过程中的演变机制.结果表明:经老化处理后,两种锡/铜接头均在Cu3Sn/Cu界面形成空洞,空洞的密度随着老化时间的延长逐渐增大,高电流密度下的空洞密度也大;使用较高电流密度制备电镀铜基板的接头,未经老化处理其界面已出现空洞,经老化处理后,空洞逐渐聚集成为空腔,空腔内表面成为铜元素的快速扩散通道;电流密度会影响表面电镀层的组织结构,从而影响后续老化过程中界面的组织结构.
关键词:
锡/电镀铜接头
,
电流密度
,
柯肯达尔空洞
李仕明
,
余春
,
陆皓
机械工程材料
通过向Sn-3.5Ag共晶合金中添加质量分数为0.1%,0.3%的锗元素,研究了锗元素对Sn-3.5Ag合金/铜界面反应的影响.结果表明:对于Sn-3.5Ag合金/铜界面,没加入锗元素时界面反应初生相为扇贝状Cu6Sn5,在热老化过程中此化合物层不断长大,且在Cu6Sn5/铜界面处生成新的Cu3Sn化合物,同时在Cu3Sn/铜界面上出现柯肯达尔空洞;当钎料中添加锗后,界面初生相也为Cu6Sn5化合物,在热老化阶段,Cu6Sn5化合物层厚度增长非常缓慢,且无Cu3Sn化合物生成,整个老化过程中都无柯肯达尔空洞出现.
关键词:
无铅钎焊
,
金属间化合物
,
界面反应
,
柯肯迭尔效应
