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退火工艺对镍基带中立方织构形成的影响

陈兴品 , 尚都 , 余晓伟 , 肖睿 , 刘庆

材料热处理学报

应用电子背散射衍射(EBSD)技术研究退火工艺(单步法和两步法)对形变量为99%的镍基带中立方织构形成的影响.结果表明,随着退火温度的升高,镍基带中立方取向和其它取向的晶粒平均尺寸不断增加,立方取向晶粒的平均尺寸比其它取向晶粒的平均尺寸要大,而且随着退火温度的升高,这种晶粒尺寸优势不断的增加;低温退火时退火工艺对立方织构含量影响不明显,而高温退火时其立方织构含量大幅增加;相对于单步退火法,两步退火法能有效的提高镍基带中立方织构的含量.

关键词: 镍基带 , 立方织构 , 电子背散射衍射(EBSD) , 两步退火

应变方式对Bi-2223/Ag超导带材中微裂纹的形成及临界电流的影响

陈兴品 , 余晓伟 , 尚都 , 郑军 , 刘庆

稀有金属材料与工程

对比研究了拉伸、弯曲和压缩3种应变方式对Bi-2223/Ag高温超导带材中微裂纹的形成以及临界电流的影响.实验结果表明:带材的临界应变值在不同的应变方式作用下表现出明显的差异.同时,超导芯中裂纹的扩展途径也有所不同,弯曲时裂纹从带材上表面向内扩展,而拉伸时裂纹的产生则具有随机性.重点讨论了带材内部微裂纹的产生机理.实验发现,带材在拉伸过程中产生轧向裂纹和横向裂纹,而在压缩过程中以轧向裂纹为主,横向裂纹较少.正是这两种裂纹的交互作用导致带材临界电流的降低.

关键词: Bi-2223/Ag高温超导带材 , 应变方式 , 力学性能 , 裂纹形成 , 临界电流

高压烧结对Bi-2223/Ag高温超导带材临界电流与力学性能的影响

陈兴品 , 余晓伟 , 刘猛 , 孙海波 , 郑军 , 刘庆

稀有金属材料与工程

研究了高压烧结对Bi-2223/Ag高温超导带材临界电流以及力学性能的影响.结果表明:高压烧结使带材的临界电流提升了30%,抗拉强度提升到104 MPa,带材临界弯曲应变从0.54%提升到0.91%.采用XRD常规扫描、Omega扫描以及SEM等手段分析了带材电学性能和力学性能提升的原因.实验结果发现:高压烧结有利于Bi-2223相的形成,从而使Bi-2223的相含量增加,残余的Bi-2212相的含量减少;常压烧结和高压烧结后的带材中Bi-2223相晶粒的半高宽分别为6.5°和5.6°说明高压烧结的带材中的Bi-2223晶粒排列更加整齐;此外,通过观察带材的纵截面发现高压烧结使带材内部更加致密.正是三方面的共同作用大幅度提升了带材的临界电流以及力学性能.

关键词: Bi-2223/Ag超导带材 , 高压烧结 , 临界弯曲应变 , 临界电流

冷却速率对(Bi,Pb)-2223/Ag超导带材微观结构和性能的影响

陈兴品 , 余晓伟 , 李明亚 , 刘庆 , 韩征和

稀有金属材料与工程

研究了(Bi,Pb)-2223/Ag带材在第1次热处理后,不同的冷却速率对其输运性能和微观结构的影响.利用XRD、SEM等分析手段对样品进行表征.结果表明:随着冷却速率的降低,带材中的2201相不断减少直至消失,而Ca2PbO4相的含量却不断增加:与此同时,带材中第二相粒子的尺寸也不断增大.带材的输运电流测量表明,随冷却速率(对数坐标)的降低,样品的临界电流密度线性增加,同时,带材在磁场下的性能也不断提高.这是由于慢冷导致(Bi,Pb)-2223/Ag带材的晶粒连接性变好和磁通钉扎能力提高造成的.

关键词: (Bi,Pb)-2223/Ag带材 , 冷却速率 , 临界电流密度 , 微观结构

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