白阳
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苏长伟
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侯健萍
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王艳
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郭俊明
电镀与涂饰
采用电沉积法在铁片上制备Ni-W-微米SiC复合镀层.研究了微米SiC颗粒用量、pH、电流密度等工艺参数对复合镀层中SiC颗粒含量的影响,得到最优工艺为:NiSO4·6H2O 20 g/L,Na2WO4·2H2O 50 g/L,Na3C6H8O7·2H2O 50 g/L,微米SiC颗粒20g/L,pH 7.0,电流密度2.5 A/dm2.采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和浸泡腐蚀试验表征了Ni-W-微米SiC复合镀层的晶相结构、表面形貌、元素组成和耐蚀性.采用红外光谱法初步探讨了SiC微米颗粒的沉积机理.结果表明,SiC微米颗粒在复合镀层中的质量分数可高达42.5％,SiC微米颗粒的存在能消除Ni-W合金镀层的裂纹,从而提高镀层对基体的保护能力.镀液中的阴离子可能对SiC微米颗粒的沉积过程有一定的影响.
关键词:
镍-钨合金
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碳化硅
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微米颗粒
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复合电镀
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耐腐蚀
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沉积机理
