唐兴勇
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王珺
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谷博
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俞宏坤
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肖斐
金属学报
对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验. 两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异. 在液相回流条件下金属间化合物长大更快, 对焊点的可靠性有较大的影响. 延长固相老化时间, 焊点内生成大尺寸的Ag3Sn相; 高温液相回流有Ni3P层生成, 降低焊点的焊接强度.
关键词:
Sn-Ag-Cu焊料
,
Lead-free solder
,
Ni-P
唐兴勇
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王珺
,
谷博
,
俞宏坤
,
肖斐
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.02.020
对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验.两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异.在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响.延长固相老化时间,焊点内生成大尺寸的Ag3Sn相;高温液相回流有Ni3P层生成,降低焊点的焊接强度.
关键词:
Sn-Ag-Cu焊料
,
Ni-P镀层
,
高温老化
,
金属间化合物
,
Ni3P
周年云
,
俞宏坤
应用化学
doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2015.09.150048
采用生物凝胶电镀法制备铜纳米多孔膜.电镀电压为5V,阳极为铜片,实验探究了电镀液成分、电镀时间、阴极衬底及沉积电压对电镀层表面形貌的影响.采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对样品形貌和晶型进行表征,得出制备铜膜的最佳条件.结果表明,电镀的铜膜颗粒尺寸在100 nm左右,晶粒平均尺寸为25 nm,存在较强的(111)织构,而且XRD结果表明,附着的壳聚糖凝胶对铜膜有保护作用,防止其被氧化.同时采用电化学工作站对其过程中的电镀电流进行实时测量,电流变化曲线表明电镀进行到一定时间后,电流趋于一个很小的稳定值,壳聚糖凝胶阻止了镀液中铜离子的进一步沉积.
关键词:
壳聚糖
,
铜
,
纳米多孔膜
