卢波辉
,
赵新兵
,
倪华良
,
吉晓华
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2004.03.004
采用真空单轴热压( HUP)方法制备了 Bi2Te3基热电材料.结果表明, HUP试样的密度在原始区熔材料的 97%以上.所有 HUP试样的剪切强度都在 21MPa以上,与区熔 Bi2Te3基材料 (001)解理面的强度相比,提高 4倍左右.电学性能测试发现, HUP试样的电学性能低于区熔试样,其原因被认为主要是由于在材料粉碎和热压过程中,有效载流子浓度发生了变化.实验发现,相对于区熔试样, p型 HUP试样的最佳工作温度向低温方向偏移,而 n型 HUP试样的最佳工作温度向高温方向移动.
关键词:
半导体材料
,
热电材料
,
真空热压
,
Bi2Te3
,
强度
芦玉峰
,
赵新兵
,
陈海燕
,
倪华良
,
李红星
功能材料
采用快速凝固方法制备了FeSi2基热电材料Fe 0.92 Mn0.08 Six(x=1.9、2.0、2.1、2.3、2.5)粉末,在高真空下采用热压法制备了块状热电材料.X射线衍射分析表明,所有试样热压后均达到了相平衡,而且x=1.9和2.0的试样热压后就完成了βFeSi2相转变,随着Si含量的增加,β相逐渐减少,α相逐渐增多.热压试样经800℃退火20h后,完全转变为β半导体相.热压退火试样的致密度为93%～98%.研究发现,弥散分布的过量Si较少时,有利于提高βFeSi2基热电材料的性能.名义成份为Fe0.92Mn0.08Si2.1的试样在高温区的无量纲优值最大,650℃时达到0.18.但是,当Si过量较多时,试样的热导率明显增加,显著降低了试样的优值.
关键词:
Fe0.92Mn0.08Six
,
快速凝固
,
热压
,
热电材料
,
热电性能
糜裕宏
,
张孝彬
,
季振国
,
倪华良
,
祝华云
,
周胜名
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00135
以醋酸铅为铅源, 硫代乙酰胺为硫源, 在表面活性剂SDS单独作用和表面活性剂SDS和CTAB共同作用下可选择性地组装合成出颗粒以相同晶面粘连组装成的单晶树枝状PbS纳米结构和颗粒以不相同晶面粘连组装成的多晶球状PbS纳米结构, 而且提高反应物浓度能起到调节树枝状和球状PbS纳米结构尺寸的作用. 对树枝状和球状PbS纳米结构的形成机理进行了初探, 发现SDS单独作用时其烷基链起到的软模板作用有利于PbS小颗粒组装成树枝状的PbS纳米结构. 当反应溶液中再加入适量的CTAB时, 它在溶液中形成微胶束起到了软模板作用, 迫使颗粒粘连组装成球状PbS纳米结构, 有效地限制树枝状结构的生长.
关键词:
硫化铅
,
dendritic nanostructure
,
spherical nanostructure
,
assembly synthesis
刘晓虎
,
赵新兵
,
倪华良
,
陈海燕
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2004.02.019
用快速凝固和热压烧结方法制备了三种不同成分的P型高锰硅(HMS)材料MnSi1.75-x(x=0,0.02,0.04).微观组织结构分析表明,在Mn4Si7半导体相基体中,存在小区域平行分布的薄片状MnSi金属相,其形成机制是在快速凝固时的准定向凝固.随高锰硅中Si含量的增加,试样的电导率下降,Seebeck系数上升.分析表明,影响高锰硅性能的主要因素在400℃以下是载流子散射,在约500℃以上是电子激发.实验得到的热电功率因子最高值为1.3×10-3Wm-1K-1(570℃).
关键词:
高锰硅
,
快速凝固
,
热压
,
热电性能
,
热电材料
芦玉峰
,
赵新兵
,
倪华良
,
陈海燕
,
邬震泰
稀有金属材料与工程
采用快速凝固和热压的方法制备了p型热电材料Fe0.92Mn0.08Six(x=1.9, 2.0, 2.1, 2.3, 2.5).X射线衍射分析表明,热压试样退火24 h后,完全转变为β半导体相.所有试样的致密度均高于90%.测量试样的电学性能发现,原料配比为Fe0.92Mn0.08Si2.1的试样在整个测量温度范围内的功率因子最大,550℃时达到了400 μW·m-1·K-1以上.
关键词:
Fe0.92Mn0.08Six
,
快速凝固
,
热压
,
功率因子
吉晓华
,
赵新兵
,
倪华良
,
刘晓虎
中国有色金属学报
用溶剂热法合成了二元Bi2Te3和三元Bi1.3Sn0.7Te3合金纳米粉末,并采用热压技术制备了块状热电材料.XRD分析结果表明:Bi-Sn-Te三元固溶体合金可以直接通过溶剂热合成获得单相产物,而非掺杂Bi2Te3合金需要通过热压等后热处理来实现产物的单一化;热压过程有助于促进反应的完全和晶型的完整,但会导致晶粒的长大.对试样电导率σ和Seebeck系数α的测量结果显示,Bi-Sn-Te三元固溶体合金比二元Bi-Te合金具有更好的电学性能.
关键词:
热压
,
溶剂热合成
,
Bi2Te3基合金
,
热电材料
,
电学性能
芦玉峰
,
赵新兵
,
倪华良
,
陈海燕
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2003.05.004
研究了快速凝固/热压Al掺杂FeSi2基合金中的微观组织特征以及原位生成氧化物颗粒对热电材料电学性能的影响.结果表明,随着对快速凝固粉末氧化处理时间的延长,p型掺杂的β-FeSi2半导体会先转变成n-型,然后又转变成p-型半导体,并存在"热伏极性反转"现象.氧化处理降低β-FeSi2基热电材料的电学性能,未经氧化处理的FeAl0.1Si2材料在测量温度范围内的功率因子最大,在500℃达到465μW.m-1.K-1.
关键词:
无机非金属材料
,
热电材料
,
快速凝固/热压
,
原位氧化
,
FeSi2
,
热电势系数
糜裕宏
,
张孝彬
,
季振国
,
倪华良
,
祝华云
,
周胜名
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00135
以醋酸铅为铅源,硫代乙酰胺为硫源,在表面活性剂SDS单独作用和表面活性剂SDS和CTAB共同作用下可选择性地组装合成出颗粒以相同晶面粘连组装成的单晶树枝状PbS纳米结构和颗粒以不相同晶面粘连组装成的多晶球状PbS纳米结构,而且提高反应物浓度能起到调节树枝状和球状PbS纳米结构尺寸的作用.对树枝状和球状PbS纳米结构的形成机理进行了初探,发现SDS单独作用时其烷基链起到的软模板作用有利于PbS小颗粒组装成树枝状的PbS纳米结构.当反应溶液中再加入适量的CTAB时,它在溶液中形成微胶束起到了软模板作用,迫使颗粒粘连组装成球状PbS纳米结构,有效地限制树枝状结构的生长.
关键词:
硫化铅
,
树枝状纳米结构
,
球状纳米结构
,
组装合成
倪华良
,
朱铁军
,
赵新兵
功能材料
用水热法在473K下反应24h,制备了Bi-Te-Se三元合金.其粉末产物由结构相同成份接近的两相Bi-Te-Se合金组成.粉末在523K,50MPa压力下热压成的块材也是两相结构.粉末和块体材料的微观形貌均由层片状颗粒组成,层片厚度为100nm左右.通过改变Te的相对含量,可以调节施主掺杂浓度.材料具有很低的热导率,在349K时试样Bi2Te2.85Se0.45具有晶格热导率最低值为0.33W/m·K.此时,它也具有最高的ZT值为0.60.
关键词:
热电材料
,
水热法
,
Bi2Te3
