柯刚
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浣石
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刘晓国
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刘自力
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郑成
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冯勇跃
高分子材料科学与工程
首次将两种高性能印制电路板(PCB)用树脂--聚苯醚(PPO)和多马来酰亚胺(PMI)相结合,以烯丙基化PPO为基础树脂,采用质量为PPO的10%的3,3′-二乙基-4,4′-二苯甲烷型多马来酰亚胺(PEDM)作为交联剂,无引发剂热聚合得到一种新型热固性PPO树脂.PEDM改性烯丙基化PPO固化树脂的Tg为204.71℃,介电常数(ε,1 MHz)为2.69,介电损耗角正切(tanδ,1 MHz)为0.0032,吸水率为0.21%,能满足高性能PCB用树脂的要求.同时,对PEDM/丙基化PPO体系的非等温固化动力学进行了研究,并确定了该体系的固化工艺参数.
关键词:
聚苯醚
,
多马来酰亚胺
,
热固性树脂
,
改性
,
性能
