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乙内酰脲无氰电镀金工艺

杨潇薇 , 安茂忠 , 冯慧峤 , 杨培霞 , 张锦秋

材料保护

为消除氰化物镀金的危害,提出并研究了以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀金工艺。采用扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)对金镀层表面形貌进行观察,采用热震试验测试金镀层结合力,采用硝酸试验测试金镀层的耐蚀性。结果表明:控制金盐10g/L与乙内酰脲100g/L左右,并加入复配添加剂(0.05g/LC+0.1mL/LD),镀液无毒、稳定性良好,在阴极电流密度3A/dm^2,温度40℃下电镀10min,可得到结晶致密、光亮的金镀层;镀层与镍基体结合牢固,具有良好的耐蚀性。本工艺有望取代氰化物电镀金,具有广阔的应用前景。

关键词: 乙内酰脲 , 电镀金 , 无氰

6种促进剂对钢板常温磷化的影响

黄晓梅 , 章磊斌 , 冯慧峤

材料保护

磷化有利于提高钢铁的耐蚀性能,而磷化促进剂对磷化有极大的影响.为此,用电位-时间曲线测量和硫酸铜点滴试验相结合的方法,研究了钢铁常温磷化过程中6种促进剂钼酸钠、氯酸钠、双氧水、植酸、柠檬酸、OP-10对成膜速度、膜层耐蚀性等的影响.结果表明:6种促进剂都能加速磷化过程的成膜速度,其加速成膜的作用机理各不相同,在电位-时间曲线上均表现为随促进剂浓度增加,稳定电位增加;6种促进剂适宜的浓度为2.0g/L钼酸钠,0.5~1.0 g/L氯酸钠,1.0 g/L双氧水,2.0 g/L植酸,2.0 g/L柠檬酸,2.0~4.0 g/L OP-10,磷化膜的耐蚀性明显提高.

关键词: 磷化 , 促进剂 , 成膜速度 , 耐蚀性

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