李国辉
,
刘勇
,
国秀花
,
冯江
,
宋克兴
,
田保红
,
龙伟民
材料热处理学报
doi:10.13289/j.issn.1009-6264.2016-X233
采用放电等离子烧结法(SPS法)制备了不同TiB2体积分数的TiBJCu复合材料,测试其密度、硬度和导电率,观察其微观组织;利用JF04C型电接触材料性能测试系统探究TiB2含量和电流对复合材料耐电弧烧蚀性能的影响.结果表明:加入TiB2增强相后,复合材料中Cu晶粒得到细化;当TiB2体积分数增至5％时,相比纯Cu,TiB2/Cu复合材料硬度增加了28％、导电率降低了16％;在电接触试验中,随着TiB2体积分数增加,触头材料总质量损耗减少;当电流为10 A时,5％ TiB2/Cu触头材料无明显材料转移,当电流大于15 A时,材料明显从阳极向阴极转移,且随电流增大转移量随之增加.
关键词:
TiB2/Cu复合材料
,
放电等离子烧结
,
硬度
,
导电率
,
电弧烧蚀
孙永伟
,
刘勇
,
田保红
,
冯江
,
张毅
功能材料
利用Gleeble-1500热力模拟试验机,在温度为450～750℃、应变速率为0.01～5s-1、总应变量0.7的条件下,对30%Mo/Cu-Al2O3复合材料高温塑性变形过程中的动态再结晶行为及其热加工图进行研究和分析。实验结果表明30%Mo/Cu-Al2O3复合材料高温流动应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;在真应力-应变曲线基础上,建立的30%Mo/Cu-Al2O3复合材料高温变形本构模型较好地表征了其高温流变特性;同时,利用30%Mo/Cu-Al2O3复合材料DMM加工图分析了其变形机制和失稳机制,确定了热加工工艺参数为变形温度650～750℃,应变速率0.01～0.1s-1。
关键词:
30％Mo/Cu-Al2O3复合材料
,
热变形
,
流变应力
,
软化机制
,
加工图
冯江
,
田保红
,
张毅
,
刘勇
,
李全安
材料热处理学报
采用真空热压烧结工艺成功制备WC体积分数为0、10％、20％的弥散铜-WC复合材料,分析了其显微组织和性能;并利用Gleeble-1500D热力模拟试验机,研究了该复合材料在变形温度为350 ～ 750℃,应变速率为0.01 ～5 s-1条件下的热变形行为.结果表明:复合材料的相对密度在95％以上,随着WC含量的增加,其导电率下降、硬度升高.弥散铜-WC复合材料高温流变应力-应变曲线主要以动态再结晶机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;高温变形条件下弥散铜-WC复合材料流变应力本构方程可以用双曲线正弦方程和Z参数描述;其热变形激活能分别为193.81,208.35和229.17 kJ/mol.
关键词:
弥散铜-WC复合材料
,
性能
,
热变形
,
本构方程
刘勇
,
孙永伟
,
田保红
,
冯江
,
张毅
材料热处理学报
利用Gleeble-1500热力模拟试验机,在温度为350 ～ 750℃、应变速率为0.01 ～5 s-1、总应变量0.7的条件下,对10％Mo/Cu-Al2O3复合材料高温塑性变形过程中的动态再结晶行为及其热加工图进行研究和分析.试验结果表明:10％ Mo/Cu-Al2O3复合材料高温流动应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加；同时,利用动态材料模型(DMM)加工图分析了10％Mo/Cu-Al2O3复合材料变形机制和失稳机制,并最终确定了热加工工艺参数选取范围:变形温度600 ～750℃、应变速率0.01 ～0.1 s-1.
关键词:
复合材料
,
热变形
,
流变应力
,
软化机制
,
加工图
刘勇
,
孙永伟
,
田保红
,
冯江
,
张毅
材料热处理学报
采用真空热压烧结-内氧化法,制备了30％ Mo/Cu-Al2O3复合材料.在载电条件下,考察了30％ Mo/Cu-Al2O3销试样和铬青铜QCr0.5盘试样摩擦副的滑动摩擦磨损性能,利用扫描电镜观察磨损形貌并探讨了其摩擦磨损机制.结果表明,Mo颗粒的加入,增加了复合材料的整体强度及耐磨性；电流对磨损率和摩擦系数具有显著影响,随着电流增加,30％ Mo/Cu-Al2O3复合材料的磨损率增加,摩擦系数增大；其磨损机制主要为磨粒磨损、粘着磨损和电烧蚀磨损.
关键词:
30％Mo/Cu-Al2O3复合材料
,
磨损率
,
摩擦系数
,
磨损机制
刘勇
,
孙永伟
,
田保红
,
冯江
,
张毅
中国有色金属学报
采用真空热压?内氧化烧结方法制备20%Mo/Cu-Al2O3复合材料,测试其性能并观察分析其微观组织.利用 Gleeble?1500D 热力模拟试验机在温度为350~750℃、应变速率为0.01~5 s?1及总应变量0.5的条件下,对20%Mo/Cu-Al2O3复合材料热变形过程中的流变应力与应变之间的关系进行研究.结果表明:20%Mo/Cu-Al2O3复合材料的组织分布均匀,未观察到明显的团聚现象及孔洞,致密度较高.在材料基体上,原位内氧化生成的纳米级Al2O3颗粒呈弥散分布,增加了基体的强度.复合材料的高温流动应力—应变曲线以动态再结晶软化机制为主,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;在真应力—真应变曲线基础上建立的高温变形本构方程较好地表征了此复合材料的高温流变特性,其计算结果与实验结果吻合较好.
关键词:
20
,
Mo/Cu-Al2O3复合材料
,
强化
,
热变形
,
动态再结晶
,
本构方程
冯江
,
田保红
,
孙永伟
,
刘勇
,
张毅
,
贾淑果
材料热处理学报
利用Gleeble-1500D热力模拟试验机，在变形温度为350—750℃、应变速率为0．01～5s^-1、总应变量约为0．5的条件下，对复合材料的高温热变形行为及动态再结晶临界条件进行研究。结果表明：弥散铜．WC复合材料高温流动应力·应变曲线主要以动态回复和动态再结晶软化机制为特征，峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加；在真应力-应变曲线基础上，建立的Al2O3／Cu—WC复合材料高温变形本构模型较好地表征了其高温流变特性，其热激活能为208．35kJ／mol；同时，利用其θ-δ曲线出现拐点及-dθ／dδ曲线上出现最小值研究了动态再结晶的临界条件。
关键词:
弥散铜-WC复合材料
,
本构模型
,
临界应变
,
动态再结晶
