欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

Cu-P-Sn-Ni钎料真空钎焊MGH956合金的研究

刁秀晖 , 李小强 , 张民爱 , 屈盛官 , 董重里

材料科学与工艺 doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20160503

为扩展Cu-P基钎料在连接MGH956合金中的应用,采用新型Cu-P-Sn-Ni钎料对MGH956合金在800~890℃进行了真空钎焊,研究了不同钎焊温度和保温时间对焊缝组织及力学性能的影响.结果表明:在所研究的钎焊温度范围内保温5 min均可获得成形效果良好的钎焊接头,其主要由钎缝中心区和界面反应层组成,其中,钎缝中心区由α( Cu)固溶体基体和化合物Cu3 P+( Fe,Ni)3 P+FeCr组成,反应层由α( Fe)固溶体、Fe3 P和Cu3 P组成;随着钎焊温度的升高,反应层厚度逐渐增加,钎缝中心区中的化合物Cu3 P+( Fe,Ni)3 P+FeCr的形态也随之发生明显改变;各钎焊温度下获得的钎焊接头经室温拉伸,断裂均发生在钎缝中心区,断口形貌呈现韧性和脆性的混合断裂特征.830℃钎焊5 min的接头抗拉强度最大,为510.3 MPa,达到了母材抗拉强度的70.9%.

关键词: Cu-P基钎料 , 钎焊接头 , MGH956合金 , 组织性能

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词