刘义冬
,
李铁
,
王翊
,
王跃林
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2007.03.007
提出一种采用正面开口进行湿法腐蚀释放热电堆的结构,通过利用高精度光刻、LPCVD(low -pressure chemical vapor deposition)薄膜生长、IBE(ion beam etching)干法刻蚀、TMAH ((CH3)4NOH)腐蚀等微机械加工技术,设计并制作了CMOS兼容的微机械多晶硅热电堆红外探测器.实验得到的器件成品率达到90%以上,响应率为12.5 V/W,探测率1×107 cmHz1/2/W,为进一步大规模红外面阵研究奠定了基础.
关键词:
红外
,
热电堆
,
微电子机械系统
