刘冲
,
吕晓龙
,
武春瑞
,
王暄
,
高启君
,
陈华艳
,
贾悦
膜科学与技术
doi:10.16159/j.cnki.issn1007-8924.2017.01.004
临界通量一般被用于反映膜污染状态,但是临界通量对应的压力值偏小,不能完全反映实际过滤过程中的膜污染过程.按照我们提出的临界运行通量概念,本文将临界通量与临界运行通量进行了比较.通过考察无脉冲工艺、脉冲工艺和脉冲+硅藻土组合工艺的临界通量和临界运行通量,探讨二者反映膜污染的情况.结果表明,临界通量虽然可以表征3种工艺下膜污染状态的不同,但是由于此时滤饼层尚未形成,不能完全反映实际膜过滤过程中滤饼层的污染情况,临界通量数值缺乏实际指导意义.临界运行通量则较好地表征了实际膜过滤过程中的膜污染状态,更真实地反映滤饼层对膜通量的影响,与临界通量相比,临界运行通量对于实际工程应用更具实际指导意义.
关键词:
膜污染
,
临界通量
,
临界运行通量
刘莹
,
宋满仓
,
王敏杰
,
张传赞
,
刘军山
,
刘冲
高分子材料科学与工程
以具有微结构的塑件--微流控芯片为研究对象,利用单因素试验方法研究注射工艺参数对微结构复制不完全和表面缩痕这两种主要成型缺陷的影响并加以分析.结果表明,注射速度和模具温度是影响微结构复制不完全的主要因素,注射压力起次要作用,保压压力影响不明显;影响芯片表面缩痕的主要因素是模具温度和保压压力;保压时间对微结构填充度的影响很小,但却是芯片整体翘曲变形的主要原因.
关键词:
微流控芯片
,
微结构塑件
,
复制
,
缩痕
,
成型缺陷
宋满仓
,
熊林城
,
连城林
,
刘冲
,
杜立群
高分子材料科学与工程
以典型微结构塑件——微流控芯片为研究对象,对芯片纵、横微通道的复制度进行比较、分析.发现在注塑成型过程中,由于熔体与型腔微凸起之间的作用关系不同,导致芯片纵、横微通道的复制度存在明显差异,且横向微通道两侧的开口形状也不一致;基于熔体充模流动基本理论,建立了用来描述横向微通道开口圆角大小的数学表达式;利用新型电热式变模温注塑成型系统,对上述分析结果加以实验验证.结果表明,实测横向微通道开口圆角大小与计算结果基本一致.
关键词:
微流控芯片
,
微结构塑件
,
微通道
,
复制度
陈刚
,
刘冲
,
徐征
,
李经民
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.057
针对目前微流控芯片上连续电泳实验过程中所产生的峰值重复性差的现象,建立了芯片的沟道模型,并对分离过程中沟道内的流场进行CFD仿真.仿真发现分离时缓冲液被推入样品池从而稀释了下次实验的样品,进而造成了连续电泳分离过程的峰值重复性差.最后通过实验验证了该仿真结果并在此基础上优化了分离时的电参数,将连续实验峰值的RSD由20%-30%降到10%以内,极大地提高了连续实验的重复性和稳定性.
关键词:
连续电泳
,
CFD仿真
,
重复性
徐艳梅
,
韩颖慧
,
刘冲
,
杨志平
材料导报
采用真空蒸镀法制备了不同厚度的双层有机电致发光器件,器件结构为ITO/NPB/Alq3/Al.测得不同厚度的有机电致发光器件的色坐标,发现随有机层厚度值的增加,发光器件的色坐标x值增大,y值减小.为解释此现象,从光传输角度出发利用光传输矩阵理论分析了光从激发到射出器件的光耦合输出过程,建立了光输出模型并得出色坐标变化的原因是厚度变化引起相位的变化,从而影响了传输矩阵,这样透射率会随传输矩阵的改变而改变,色坐标的计算又与透射率有关,最终使色坐标发生改变.
关键词:
有机电致发光器件
,
厚度
,
色坐标
刘冲
,
李旭
,
魏伟
,
关丽
,
杨志平
,
傅广生
人工晶体学报
采用高温固相法制备了系列蓝绿色Ca7Si2O8Cl6∶Eu2+荧光粉,并对样品进行了XRD分析、发光性能和色参数的测试.结果表明,合成的样品为单相Ca7Si2O8Cl6；在紫外光激发下,样品呈现一个不对称宽峰结构；分别监测这个发射峰,得到一个较宽的激发谱.同时研究了在样品中分别加入Sr2+和F-后荧光粉的激发和发射光谱,得到了这些离子的加入量与样品发光性能的关系,并探究了发生该现象的原因.结果表明,加入Sr2+或F-后可以得到较好的蓝绿色发光材料.
关键词:
荧光粉
,
高温固相法
,
Ca7Si2O8Cl6∶Eu2+
,
发光特性
杨帆
,
罗怡
,
王晓东
,
刘冲
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.044
PMMA微流控基片在热压成形结束后由于模具和聚合物的热膨胀系数不同--热不匹配会产生残余应力,从而造成基片翘曲变形.本文采用基片曲率法来研究热压过程中基片中的残余应力,分析热压过程参数:温度、时间、压力对残余应力的影响,并确定使残余应力达到最小时的热压参数,当脱模温差在10%左右时,热压成型后的变形较小.最后通过有限元仿真来考察热压过程中的应力变化.
关键词:
残余应力
,
曲率法
,
热不匹配
,
微流控基片
,
热压
周志涛
,
王海容
,
蒋庄德
,
刘冲
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.01.018
对于热压印光刻而言,制备具有精确几何结构、良好耐磨损性能以及长使用寿命模板至关重要.在分析现有Si或SiO2模板使用性能基础上,提出了在TiN涂层/玻璃基体上制备热压印模板.首先采用直流磁过滤电弧在玻璃上沉积TiN薄膜,然后,通过聚焦离子束在薄膜上加工出最小线宽71nm的栅型结构,最后,使用所加工的模板,进行热压印实验,获得了良好的压印结果.实验结果表明,TiN作为模板材料可以获得高保真度的纳米图案,并且由于TiN比Si或SiO2具有更高硬度和强度,玻璃基体也具有很好的机械性能,由TiN/玻璃系统制备的压印模板的机械性能和使用寿命较之Si或SiO2基模板得到很大提高.
关键词:
纳米压印光刻
,
热压印
,
压印模板
,
聚焦离子束
,
硬质涂层
宋满仓
,
刘莹
,
祝铁丽
,
杜立群
,
王敏杰
,
刘冲
材料科学与工艺
针对微流控芯片基片与盖片的结构特点,提出了定模先行抽芯机构,设计制造了微流控芯片基片与盖片一体化注塑成型模具,并进行注塑成型试验研究.结果表明:定模先行抽芯机构可以有效解决盖片上圆孔状储液池成型与脱模的技术难题,如何使微通道复制完全是微流控芯片基片注塑成型的主要技术难点；模具温度对提高微通道复制度起决定性作用,注射速度和熔体温度是次要因素,而注射压力相对其他因素影响力较差,但必须保持在一个较高的水平,依此形成塑料微流控芯片的注塑成型工艺规范.
关键词:
微通道
,
微流控芯片
,
注塑成型
,
复制度
,
基片
,
盖片
李虎
,
贺婧
,
刘冲
,
武文飞
,
李洋
,
南忠仁
环境化学
doi:10.7524/j.issn.0254-6108.2015.04.2014092502
以自然土壤灰钙土和风沙土作为试验供试土壤，研究了Zn在两种土壤样品中的吸附?解吸特性．结果表明：（1）当平衡液中Zn浓度较低时，土壤对Zn的吸附量随浓度的增加而增加，但增加速度较慢；平衡液中Zn浓度继续增加时，吸附量增加速率变大（曲线斜率逐渐增大），由于灰钙土有机质、碳酸钙、pH等高于风沙土，所以灰钙土对Zn的吸附量大于风沙土；（2）在实验设定的浓度范围内，Langmuir模型、Freundlich模型对实验数据的拟合线性相关均极显著，但总体来看Freundlich型吸附等温线方程适合描述土壤对Zn吸附过程；（3）两种土壤的高碳酸钙及有机质含量导致土壤吸附的Zn不容易被解吸，所以两种土壤的解吸量都很少，且灰钙土pH（8．65）大于风沙土（8．17），则风沙土解吸量大于灰钙土，土壤吸附Zn的解吸率与土壤Zn吸附能力呈反比，Zn在风沙土中的解吸率比灰钙土大，所以Zn在沙土的迁移和扩散的风险比灰钙土大，二次函数最为适合模拟土壤中Zn的吸附量与解吸量之间的关系，且随着Zn吸附量的增大，两种土壤对重金属Zn的解吸率均呈现出先增大后减小的趋势．
关键词:
灰钙土
,
风沙土
,
Zn
,
吸附
,
解吸
