刘华锋
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王慧
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曾令可
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冼志勇
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卢斌
硅酸盐通报
把铝型材厂工业废渣预处理成铝废渣熟料,分析处理前后铝废渣的综合性能.在原轻质砖配方的基础上掺入一定量的铝废渣熟料,调整配方及烧成曲线,制备出性能良好的轻质砖,对所制备轻质砖进行强度、吸水率、比重、SEM、XRD等测试分析,结果显示其抗折强度在19 MPa以上,约为行业标准值的2倍,较原轻质砖配方有显著提升,吸水率为0.296％,比重在1.33 ～ 1.40g/cm3,通过XRD分析,其主晶相为AlPO4和SiO2,及少量的α-Al2 O3晶相.SEM图上可观察到添加铝废渣后的试样的大小孔相间均匀,且多为圆孔,贯穿孔比未添加铝废渣的试样少,骨架连接完整.
关键词:
铝废渣
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轻质砖
,
性能
,
资源化利用
霍晓迪
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陈兵
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李知勋
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李淳东
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刘华锋
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20163101.0058
为了改善过孔的干法刻蚀中刻蚀率的不同导致SD线和P-Si接触面积不一致的问题,同时解决ELA工艺导致P-Si表面突起而造成SD与P-Si点状接触的问题,探究了过孔的不同干法刻蚀工艺对TFT-LCD性能的影响,从中找出最佳的过孔干法刻蚀工艺.利用京东方产线设备制备了两种不同的LTPS阵列样品,样品一的过孔工艺采用传统的底部接触方式,样品二采用新的侧面接触方式,样品一和样品二其余的工艺过程一致.实验结果表明:多点的U-I曲线由发散变为集聚,电子迁移率有所提高;SEM数据表明采用侧面接触方式能够完全将P-Si刻穿.采用侧面接触方式能够明显的解决干法刻蚀中刻蚀率的不同导致SD线和P-Si接触面积不一致的问题,同时避免了ELA工艺导致P-Si表面突起而造成SD与P-Si点状接触的问题,电学性能有所改善,同时减少了工艺时间,提高了产能.
关键词:
干法刻蚀
,
侧面接触方式
,
过孔
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液晶面板
,
低温多晶硅技术
