刘同辉
,
文胜平
,
李健飞
,
陈子勇
,
聂祚仁
材料热处理学报
doi:10.13289/j.issn.1009-6264.2016-X224
采用硬度和电导率等测试,结合透射电镜微观组织观察,研究了退火工艺对Al-Er-Cu合金电导率和硬度的影响.结果表明:冷轧后等时退火到200 ～300℃之间,或者200℃等温退火24 h到48 h之间,Al-Er-Cu合金同时具有较高的硬度和电导率.A1-Er-Cu合金冷轧后退火过程中Al3Er相的析出提高了合金轧态组织的热稳定性,使其硬度能够在退火过程中减少下降;而Al,Cu相的析出使合金的电导率显著升高.
关键词:
铝合金
,
微合金化
,
退火
,
电导率
