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芳纶表面物理改性研究现状及进展

汤海涛 , 宋欢 , 刘含茂 , 周升 , 曾智 , 上官久桓

绝缘材料

简介了芳纶表面物理改性的方法，论述了表面涂层技术、γ-射线技术、等离子体技术和超声浸渍技术等在芳纶表面改性中的原理、研究情况及改性效果，并展望了相关物理改性技术的研究前景。

关键词: 芳纶 , 表面改性 , 物理改性

间位芳纶纸板的制备及性能研究

宋欢 , 刘卓峰 , 白书欣 , 周升 , 上官久桓 , 刘含茂

绝缘材料

采用间位芳纶短切纤维和沉析纤维为原材料制备了芳纶纸板，分析了纤维配比、温度及压强对纸板电气强度及拉伸性能的影响，并对纸板金属离子含量、水浸液电导率和pH值、耐油污性能等进行了研究。结果表明：间位芳纶纸板最佳的纤维配比为短切纤维∶沉析纤维=5∶5，最佳工艺是热压温度280℃、热压压强8 MPa。间位芳纶纸板的综合性能达到国外同类产品水平，具有良好的应用前景。

关键词: 间位芳纶 , 纸板 , 电气强度 , 拉伸强度

硅胶表面熊果酸分子印迹聚合物的制备和分子识别特性

杨律文 , 刘含茂 , 屈贺幂 , 曾松军 , 熊远钦 , 徐伟箭

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2008.02.003

以熊果酸(UA)为模板分子,4-乙烯基吡啶(4-VP)为功能单体,二甲基丙烯酸乙二醇酯(EGDMA)为交联剂,采用表面分子印迹技术,合成了对天然活性物质熊果酸具有较好选择性的表面分子印迹聚合物(MIPs). 用紫外光谱分析了模板分子与功能单体之间的相互作用;用IR和SEM测试技术分别对表面印迹聚合物进行了结构表征和表面形貌观察;静态吸附平衡实验和Scatchard分析结果表明,该印迹聚合物中存在着2类不同的结合位点,离解常数分别为1.02×10-4和8.97×10-4mol/L. 与化学组成相同的非印迹聚合物相比,MIPs对熊果酸有较高的选择性和吸附性. 用该MIPs作为固相萃取剂,相对于齐墩果酸的富集因子为30倍.

关键词: 熊果酸 , 齐墩果酸 , 表面分子印迹 , Scatchard分析 , 固相萃取

耐电痕化阻燃环氧层压板的制备和性能研究

刘含茂 , 上官久桓 , 鲍时宽 , 宋欢 , 马鹏 , 曾智

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.07.008

采用自制的高耐热磷环氧树脂（ED）与脂环族缩水甘油醚环氧树脂（EM）制备了阻燃环氧层压板，并对不同树脂配比的浇铸体及玻璃布层压板性能进行比较分析。结果表明：当m(ED)∶m(EM)为6∶4～7.5∶2.5时，浇铸体的CTI为600，阻燃等级达到UL 94 V-0级；当m(ED)∶m(EM)=6∶4时，环氧层压板的拉伸强度与弯曲强度分别达到530 MPa和610 MPa，冲击强度达到73.5 kJ/m2，且具有优异的电气性能。

关键词: 耐电痕化 , 阻燃 , 浇铸体 , 环氧层压板

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