杨明超
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陈治明
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封先锋
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林生晃
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李科
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刘素娟
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刘宗芳
人工晶体学报
PVT法生长SiC过程中晶体内部的热应力是其位错产生的主要原因,而生长界面的形状对晶体热应力及缺陷的产生都有一定影响.本文对不同生长界面晶体的温场及应力场进行了数值分析,结果显示相对于凸出及平整界面的晶体,微凹界面晶体的轴向温差最小,同时产生缺陷的切应力Τrz及引起开裂的径向正应力σrr值都为最小.
关键词:
SiC
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数值模拟
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缺陷
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热应力
张勇
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刘宗芳
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滕辉
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谢红霞
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张涛
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张乾宁
中国有色金属学报
选取半径分别为100、75、50和25 mm的球面电极，采用三相次级整流点焊机进行1 mm厚2A12铝合金点焊试验。利用光学显微镜和扫描电镜观察焊后熔核的形貌、裂纹特征及显微组织，利用低倍测量显微镜和拉伸试验机测试熔核的尺寸和拉剪力，研究球面电极半径对2A12铝合金点焊熔核裂纹的分布特征、形成机理以及熔核尺寸和拉剪力的影响。结果表明：球面电极半径越大，熔核内越容易产生裂纹，且熔核直径总体上呈下降趋势。当电极半径分别为75和100 mm时，在熔核中间区域产生贯穿整个熔核的沿晶纵向结晶裂纹，在熔核的热影响区出现液化裂纹，熔核内没有横向裂纹产生。
关键词:
高强铝合金
,
电阻点焊
,
电极半径
,
裂纹
,
熔核
