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碱性纳米SiO2溶胶在化学机械抛光中的功能

刘效岩 , 刘玉岭 , 梁艳 , 赵之雯 , 胡轶 , 赵东磊

功能材料

纳米SiO2是一种性能优越的功能材料,化学机械抛光(CMP)过程的精确控制在很大程度上取决于对纳米SiO2功能的认识.但是目前对碱性纳米SiO2在CMP过程中的功能还没有完全弄清楚,探讨它在CMP中作用是提高CMP技术水平的前提.纳米SiO2溶胶的表面效应使其表面存在大量的羟基,在CMP过程中纳米SiO2表面羟基与碱反应生成硅酸负离子,硅酸负离子再与硅反应来降低纳米SiO2的表面能量,同时达到除去硅的目的.综上所述,碱性纳米SiO2在CMP的过程中不仅起到了磨料的作用,同时参加了化学反应,在此基础上提出了在碱性条件下纳米SiO2与硅的反应机理.

关键词: 纳米SiO2溶胶 , 化学机械抛光 , 表面效应 , pH值 , 化学反应模型

铜互连线低压无磨料化学机械平坦化技术

刘效岩 , 刘玉岭 , 梁艳 , 胡轶 , 刘海晓 , 李晖

稀有金属材料与工程

在低压无磨料条件下,利用碱性FA/O型螯合剂具有极强螫合能力的特性,对铜互连线进行化学机械平坦化,获得了高抛光速率和表面一致性.提出了铜表面低压无磨料抛光技术的平坦化原理,在分析了抛光液化学组分与铜化学反应机理的基础上,对抛光液中的主要成分FA/O型螯合剂、氧化剂的配比和抛光工艺参数压力、抛光机转速进行了研究.结果表明:在压力为6.34 kPa和抛光机转速为60 r/min时,抛光液中添加5%螯合剂与1%氧化剂(体积分数,下同),抛光速率为1825 nm/min,表面非均匀性为0.15.

关键词: 铜互连线 , 无磨料 , 低压 , FA/O型螫合剂 , 化学机械平坦化

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