杨秀云
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崔婷婷
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李云辉
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孟祥胜
,
杨慧丽
,
范卫锋
,
刘敬峰
,
王震
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2012.00380
采用不同溶剂制备了苯乙炔基封端的聚异酰亚胺树脂,探讨了不同处理温度对聚异酰亚胺树脂(PⅡ)和相应的聚酰亚胺树脂(P Ⅰ)的熔体粘度及溶解性的影响.结果表明,不同处理温度对PⅡ的熔体黏度影响不大,但对溶解性有一定的影响,PⅡ在NMP和THF中具有良好的溶解性能.在相同处理温度条件下,PⅡ的熔体黏度低于PⅠ.随处理温度的增加,PⅡ低聚物的T5％随之增加,PⅡ在110℃处理的T5％为208℃,150℃处理的T5％为323℃,180℃处理的T5％为382℃,PⅡ固化后的T5％为550℃,显示出较优异的耐热性能.
关键词:
聚异酰亚胺
,
聚酰亚胺
,
溶解性
,
黏度
孟祥胜
,
李洪深
,
杨慧丽
,
范卫锋
,
刘敬峰
,
张天翔
,
王震
复合材料学报
采用改性的单体反应物聚合法（MPMR）合成了一系列低黏度、耐高温异构聚酰亚胺树脂，研究了树脂预聚物分子质量对树脂的高温流变行为、固化后热氧化稳定性的影响，并对树脂的分子结构及其复合材料的加工工艺性能、力学性能进行了表征。结果表明：树脂预浸液常温储存期大于两个月，亚胺化后PI-2纯树脂最低黏度为154Pa·S，固化后树脂质量损失5％的温度大于560℃；石英纤维／PI-2树脂基复合材料在室温和500℃的弯曲强度分别为917、197MPa，弯曲模量分别为29、22GPa，拉伸强度分别为760、341MPa，拉伸模量分别为32、31GPa，压缩强度分别为570、95MPa，层间剪切强度分别为62、10MPa。
关键词:
聚酰亚胺
,
复合材料
,
耐高温
,
低黏度
,
力学性能
杨慧丽
,
孟祥胜
,
范卫锋
,
刘敬峰
,
王震
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.02.011
合成了两种以苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂,并对其熔体黏度、热性能和力学性能进行了研究.结果表明,两种树脂在280℃/2 h的熔体黏度均小于1 Pa·s,并具有良好的熔体黏度稳定性,可以用RTM的方法加工成型.PI-1树脂的T_g和T_d~5分别是402和534℃,PI-2树脂的T_g和T_d~5分别是356和525℃.碳纤维增强的PI-1基复合材料在300℃下具有大于70%的性能保持率.
关键词:
聚酰亚胺
,
RTM
,
熔体黏度
,
耐热性
,
力学性能
