刘晓虎
,
赵新兵
,
倪华良
,
陈海燕
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2004.02.019
用快速凝固和热压烧结方法制备了三种不同成分的P型高锰硅(HMS)材料MnSi1.75-x(x=0,0.02,0.04).微观组织结构分析表明,在Mn4Si7半导体相基体中,存在小区域平行分布的薄片状MnSi金属相,其形成机制是在快速凝固时的准定向凝固.随高锰硅中Si含量的增加,试样的电导率下降,Seebeck系数上升.分析表明,影响高锰硅性能的主要因素在400℃以下是载流子散射,在约500℃以上是电子激发.实验得到的热电功率因子最高值为1.3×10-3Wm-1K-1(570℃).
关键词:
高锰硅
,
快速凝固
,
热压
,
热电性能
,
热电材料
吉晓华
,
赵新兵
,
倪华良
,
刘晓虎
中国有色金属学报
用溶剂热法合成了二元Bi2Te3和三元Bi1.3Sn0.7Te3合金纳米粉末,并采用热压技术制备了块状热电材料.XRD分析结果表明:Bi-Sn-Te三元固溶体合金可以直接通过溶剂热合成获得单相产物,而非掺杂Bi2Te3合金需要通过热压等后热处理来实现产物的单一化;热压过程有助于促进反应的完全和晶型的完整,但会导致晶粒的长大.对试样电导率σ和Seebeck系数α的测量结果显示,Bi-Sn-Te三元固溶体合金比二元Bi-Te合金具有更好的电学性能.
关键词:
热压
,
溶剂热合成
,
Bi2Te3基合金
,
热电材料
,
电学性能
