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铜冶炼炉用镁铬砖的性能优化研究

徐琳琳 , 翟耀杰 , 刘锡俊 , 任向阳 , 李顺清 , 刘晓磊 , 陈冰 , 刘晓龙

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2016.06.016

为了提高炼铜炉用镁铬砖的性能,在原有镁铬砖生产配方的基础上分别引入铁铝尖晶石粉、α-Al2O3微粉及α-Al2O3微粉+PC-F减水剂,以亚硫酸纸浆废液为结合剂,混合后在1 000 t压力机上成型为标砖,干燥后经1 700℃保温6h烧成.检测烧后试样的体积密度、显气孔率、常温耐压强度、抗热震性、抗铜渣侵蚀性等,并通过扫描电子显微镜观察烧后试样的显微结构.结果表明:1)在镁铬砖中引入α-Al2O3微粉能有效提高砖的致密度、强度、抗热震性和抗铜渣侵蚀性,尤其是同时加入PC-F减水剂时.2)向镁铬砖中引入o-Al2O3微粉,烧结过程中Al2O3会与镁铬砖中的CaO、SiO2反应生成低熔点物质,并呈连续状分布,能够促进物质传输和烧结;同时又能生成部分镁铝尖晶石,占据部分孔隙.

关键词: 铜冶炼炉 , 镁铬砖 , α-Al2O3微粉 , 减水剂 , 抗渣性

AZ31镁合金搅拌摩擦焊接头微弧氧化表面防护研究

薛文斌 , 陈廷芳 , 李永良 , 邹志锋 , 刘晓龙 , 赵衍华

材料工程

在硅酸盐溶液中于AZ31镁合金搅拌摩擦焊接头表面制备一层均匀的微弧氧化膜.分析微弧氧化膜的截面组织、相组成和显微硬度分布,并采用浸泡和电化学方法评估微弧氧化表面处理对焊接接头腐蚀行为的影响.结果表明:接头搅拌区的显微硬度高于镁合金母相区,热影响区硬度低于母相区,但接头不同区域对应的微弧氧化膜硬度都相同,比镁合金基体提高约7倍.在3.5% NaCl溶液中浸泡后,焊接样品热影响区腐蚀严重,而微弧氧化膜表面形貌没有明显变化.未表面处理的接头热影响区电位低于搅拌区和母相区,其腐蚀电流密度也较大,但不同区域微弧氧化膜的腐蚀电流密度都相近,并明显低于未氧化处理的焊接样品.微弧氧化表面处理能显著改善镁合金搅拌摩擦焊接头抗腐蚀性能.

关键词: 微弧氧化 , 搅拌摩擦焊 , AZ31镁合金 , 腐蚀

HFC-134a为基的混合气体保护下的熔态AZ91D合金保护膜特征

刘晓龙 , 熊守美

稀有金属材料与工程

研究了以HFC-134a气体为基的混合气体的保护效果,形成的保护膜形貌,结构及成分;分析了各种元素在保护膜中所起的作用.实验研究表明:保护膜由MgO和MgF2混合生成,厚度一般在0.1μm~0.6 μm,且保护膜在厚度方向上成分均匀;在保护膜和基体之间存在大量MgF2的聚集颗粒,这些颗粒在表面呈凹陷状.

关键词: HFC-134a , 气体 , 保护 , 保护膜 ,

熔态Mg在Air/SF6保护气氛中形成的表面膜特征

聂书红 , 刘晓龙 , 熊守美 , 柳百成

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2005.06.001

研究了熔态Mg在Air/SF6保护气氛中形成的表面膜特征.随着镁液在保护气氛中暴露时间的增加,表面膜中F原子分数逐渐增加,而O的原子分数基本不变.因此认为保护性表面膜形成后,主要为F和Mg发生反应.部分近表面区域场发射SEM断面图中有多个不连续的白亮富F(约为74%原子分数)小半圆区域,而富F的小半圆亮区之间F含量显著降低(约为4.98%);部分为一条厚度不均匀的白亮带,其中F原子分数也很不均匀.随着暴露时间的增加,表面的结晶粒度逐渐增加.冷却凝固后的表面有很多裂纹,这些裂纹的形成可能是由于表面MgO膜疏松,晶粒不断长大收缩,快速凝固过程中,MgO膜下面的镁液凝固收缩而形成.

关键词: SF6 , Mg , 气体保护 , 表面膜

孔挤压强化残余应力场的三维有限元模拟和实验研究

刘晓龙 , 高玉魁 , 刘蕴韬 , 陈东风

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2011.2.005

运用有限元软件ANSYS建立了孔挤压强化残余应力场的三维有限元模型,模拟计算了不同厚度7050-T7451铝合金构件孔挤压强化的三维残余应力场分布.模拟结果表明,孔边残余应力沿厚度方向呈梯度分布,人口残余压应力最小,是易于产生裂纹的部位;入口残余压应力随构件厚度增加而增大,达到最大值后,随厚度增加而减小并逐渐趋于稳定值.同时,使用x射线衍射应力分析技术测量了实际试样的残余应力,结果表明,入口表面的残余压应力明显小于出口表面,并且实验测量值与有限元模拟值吻合较好.

关键词: 孔挤压强化 , 残余应力场 , 有限元 , X射线衍射分析

乙醇气体的浓度对氧化锌纳米棒气敏元件电学性能的影响

周小岩 , 黄柳宾 , 李传勇 , 刘晓龙

人工晶体学报

以硝酸锌和氢氧化钠为原料,采用水热合成技术制备了ZnO纳米棒.通过X射线衍射(XRD)、场发射扫描电镜(FESEM)对所合成样品的晶体结构及形貌进行了表征.然后将制备的ZnO纳米粉体压制成气敏元件,研究了气敏元件在空气和不同浓度的乙醇气体中直流电阻、交流电容和阻抗的变化.结果表明,元件在室温(23 ℃)下从空气转移到20 ppm的乙醇气体中,其直流电阻减小68%.在低频段(<104 Hz)的交流电容是随着乙醇浓度的增加而增加,阻抗随乙醇浓度的增大而减小;高频段(104 Hz至106 Hz)交流电容和阻抗变化很小,基本不受乙醇浓度的影响.当频率为100 Hz时,交流电容和阻抗随乙醇浓度的变化最大,交流电容增大98%,阻抗减小33%.

关键词: 氧化锌纳米棒 , 气敏性能 , 电容 , 阻抗

LD10铝合金搅拌摩擦焊接头的腐蚀特性

鲁亮 , 阳超林 , 刘晓龙 , 薛文斌 , 赵衍华

材料热处理学报

利用搅拌摩擦技术对LD10铝合金板材进行焊接,观察了搅拌摩擦焊接头搅拌区、热机械影响区、热影响区及母材区的微观组织.通过浸泡试验、盐雾腐蚀试验、动电位极化和电化学阻抗谱评估了接头的腐蚀特性,分析了LD10铝合金搅拌摩擦焊接头腐蚀机理.发现搅拌摩擦焊接头区域的开路电位高于母材区,同时腐蚀电流密度小于母材区,且接头区域的容抗弧半径比母材区更大.LD10铝合金搅拌摩擦焊焊接接头耐蚀性好于铝合金母材,这同搅拌区晶粒细小和CuAl2析出相分布均匀有关.

关键词: 搅拌摩擦焊 , LD10铝合金 , 焊接接头 , 腐蚀

累积叠轧Mg/Al多层复合板材的织构演变及力学性能*

李眉娟 , 刘晓龙 , 刘蕴韬 , 郑明毅 , 王琛 , 陈东风

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2015.00286

以商业纯Mg和AA1050 Al板材为初始材料, 采用累积叠轧技术在室温下进行不同轧制道次变形制备了Mg/Al多层复合板材料, 并对3 cyc轧制的Mg/Al多层复合板材料在200 ℃分别进行不同时间退火处理. 利用OM, SEM和中子衍射技术对微观组织和宏观织构进行了研究. 结果表明, 复合板材中Mg和Al层组织均随着循环次数的提高而细化; 在200 ℃时随着退火时间的增加, 晶粒逐渐均匀但没有明显长大. 累积叠轧过程中Mg层主要呈现出典型的轧制织构类型, Al层则表现出以轧制织构组分为主, 同时伴有剪切织构组分的混合织构类型. 对于3 cyc轧制的Mg/Al多层复合板材, 在200 ℃经不同时间退火后, Mg层依然为轧制织构类型, Al层为轧制织构与剪切织构组分混合. 随着累积叠轧循环道次的增加, 屈服强度和抗拉强度都逐渐上升.

关键词: Mg/Al多层复合板 , 累积叠轧 , 体织构 , 中子衍射

累积叠轧Mg/Al多层复合板材的织构演变及力学性能

李眉娟 , 刘晓龙 , 刘蕴韬 , 郑明毅 , 王琛 , 陈东风

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2015.00286

以商业纯Mg和AAl050Al板材为初始材料,采用累积叠轧技术在室温下进行不同轧制道次变形制备了Mg/A1多层复合板材料,并对3 cyc轧制的Mg/Al多层复合板材料在200℃分别进行不同时间退火处理.利用OM,SEM和中子衍射技术对微观组织和宏观织构进行了研究.结果表明,复合板材中Mg和Al层组织均随着循环次数的提高而细化;在200℃时随着退火时间的增加,晶粒逐渐均匀但没有明显长大.累积叠轧过程中Mg层主要呈现出典型的轧制织构类型,Al层则表现出以轧制织构组分为主,同时佯有剪切织构组分的混合织构类型.对于3 cyc轧制的Mg/Al多层复合板材,在200℃经不同时间退火后,Mg层依然为轧制织构类型,Al层为轧制织构与剪切织构组分混合.随着累积叠轧循环道次的增加,屈服强度和抗拉强度都逐渐上升.

关键词: Mg/Al多层复合板 , 累积叠轧 , 体织构 , 中子衍射

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