张云龙
,
胡明
,
刘有金
,
高晶
,
任晓雪
兵器材料科学与工程
针对金属基体与陶瓷颗粒之间润湿性差的问题，采用化学镀铜对SiC颗粒进行表面改性，试图提高其界面结合能力。采用正交试验方法优化化学镀铜参数，探讨镀液参数对复合粉体质量增加效果的影响。研究表明：化学镀铜过程中，随着硫酸铜浓度和甲醛浓度增加，镀后复合粉体质量增加率增加；随着络合剂浓度增加，质量增加率逐渐降低；化学镀铜参数优化后可实现SiC粉体表面化学镀铜层的均匀镀覆。
关键词:
SiCp
,
化学镀铜
,
表面改性
,
质量增加率
刘有金
,
张云龙
,
高晶
,
胡明
兵器材料科学与工程
采用化学镀工艺制备了镀铜SiC微粉.化学镀工艺参数对该复合粉体的包覆行为影响较大.利用冷压成型和无压烧结技术制备了SiCp/Cu基复合材料,并对该复合材料的微观结构和热膨胀系数进行研究.结果表明:SiC颗粒分布较均匀,SiC颗粒与基体之间界面结合良好；随测量温度增加,SiCp/Cu基复合材料的线膨胀系数呈非线性增加；当SiCp体积分数相同时,减小SiCp颗粒尺寸有利于降低复合材料的热膨胀系数.
关键词:
电子封装材料
,
化学镀
,
SiCp/Cu基复合材料
,
热膨胀系数
