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水泥及水泥基复合材料的机敏性研究

孙明清 , 李卓球 , 刘清平

材料导报

主要从水泥及水泥基复合材料的压敏性、温敏性和电磁屏蔽等三个方面综述了这一领域的研究现状.

关键词: 智能材料 , 水泥 , 水泥基复合材料

多弧离子镀(Ti,Cr)N膜层工艺及性能

刘清平 , 曲敬信 , 潘国顺

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2002.03.007

用多弧离子镀膜机,以W6Mo5Cr4V2高速钢为基体材料,镀覆(Ti,Cr)N多元膜,研究了多弧离子镀工艺对膜层性能的影响,确定了最佳镀膜工艺参数,探讨了多元膜层的强化机理.结果表明:膜层硬度及膜基结合力随偏压的增大而增大,膜层硬度随氮分压的升高而增大,孔隙率随氮分压的升高而增大.(Ti,Cr)N多元膜层强化机理主要是:晶粒细化、固溶强化、多元素优化.

关键词: 多弧离子镀 , (Ti,Cr)N多元膜层 , 工艺与性能

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