刘登峰
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李园园
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汪晓芹
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杨志远
材料保护
常用于X射线和γ射线探测器中的CdZnTe(CZT)晶片经机械抛光后表面存在损伤层和许多肉眼看不到的划痕,采用溴甲醇(Br2-CH3OH)腐蚀可有效去除损伤层和划痕,使表面变得光亮平整.但经Br2-CH3OH腐蚀的表面富Te而产生较大的表面漏电流,为此,采用H2O2溶液,NH4F/H2O2溶液,KOH-KCl溶液+NH4F/H2O2溶液二步法和溴水4种湿法化学钝化工艺,对CZT晶片表面进行了钝化处理,并对比了其钝化效果.结果表明:二步法钝化效果最好,表面漏电流降低4个数量级,NH4F/H2O2对CZT晶片表面的钝化效果较好,表面漏电流降低3个数量级.
关键词:
钝化
,
CdZnTe晶片
,
化学抛光
,
表面漏电流
,
探测器
林卫丽
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杜美利
,
邓宇强
,
吴建
,
刘登峰
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.05.003
在实验室中合成了水溶性聚苯胶,用浸泡腐蚀失重法测试了制备的水溶性聚苯胺在5%HCl溶液中对碳钢的缓蚀效果.利用缓蚀率随水溶性聚苯胺添加量的变化确定了其最佳添加比例为0.4%,并测试了温度变化对其缓蚀率的影响.测试结果表明,水溶性聚苯胺在5%HCl中对碳钢具有较好的缓蚀效果,缓蚀率可达到95%左右,且其缓蚀效果基本不受温度变化的影响.电化学测试结果显示,该水溶性聚苯胺是阳极型缓蚀剂.
关键词:
水溶性
,
聚苯胺
,
碳钢
,
缓蚀性能
