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钨铜材料电镀镍层常见缺陷分析及解决方法

吴化波 , 王志法 , 刘金文 , 崔大田 , 姜国圣 , 周俊

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.03.029

就钨铜材料表面电镀镍层常见的孔洞、油污、鼓泡和腐蚀等缺陷进行了研究;采用扫描电镜和金相显微镜对缺陷形貌进了观察,并通过能谱分析对缺陷处元素组成进行了研究.研究结果表明:电镀层的孔洞是由于钨铜基材中存在较大孔洞造成的;油污是由于基材表面的针孔里残留有电镀液而引起的;鼓泡是由于钨铜基材表面存在氧化铝;腐蚀是因为电镀工艺不恰当引起的.还对不同缺陷提出了相应的解决方法.

关键词: 钨铜复合材料 , 缺陷分析 , 孔洞 , 油污 , 鼓泡 , 腐蚀

新型Au-19.25Ag-12.80Ge钎料的制备及性能

崔大田 , 王志法 , 吴化波 , 刘金文

稀有金属材料与工程

Au-Ag-Ge三元相图,制备了新型Au-19.25Ag-12.80Ge(质量分数,%)钎料合金.利用DTA、扫描电镜对钎料的熔化特性及显微组织进行分析,并对其与纯Ni的润湿性加以研究.结果表明:钎料合金熔化温度为446.76~494.40℃.结晶温度区间为47.64℃.焊接温度在510~550℃范围内时,钎料合金与Ni的润湿性较好,同时有润湿环出现;钎料合金与Ni基体之间形成了一条明显的扩散层,能谱分析表明,该扩散层为Ge-Ni金属间化合物.采用先包覆铝热轧再冷轧,结合中间退火的加工工艺可制备厚度0.1mm的钎料薄带.

关键词: Au-Ag-Ge , 钎料 , 润湿性 , 润湿环 , 界面

M070-Cu板材轧制变形能力的研究

姜国圣 , 王志法 , 古一 , 刘金文

稀有金属材料与工程

研究了室温下M070-Cu板材不同轧制变形量对其显微组织的变化及不同退火温度对M070-Cu板材塑性的影响.结果表明,室温下M070-Cu板材的轧制变形机理主要是铜相和钼相的滑移变形及钼的孪生变形;M070-Cu板材坯料中间退火温度在1000~1100℃退火1h,板材组织均匀、致密,塑性得到恢复.

关键词: M070-Cu板材 , 轧制变形 , 退火温度 , 变形机理 , 塑性

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