华世荣
,
陈世荣
,
赖福东
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
综述了国内外化学镀金的研究现状,并从基材、镀金层厚度、镀覆工艺、镀液配方、焊接等方面对印制线路板(PCB)化学镀金的可靠性影响因素进行了分析对比,结合PCB高可靠性的要求,对未来化学镀金的发展进行了展望.
关键词:
印制线路板
,
化学镀
,
金
,
镍
,
可靠性
,
厚度
,
配方
,
焊接
华世荣
,
陈世荣
,
胡青青
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
借助扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、电化学工作站、X射线荧光测厚仪等设备,探究不同粗糙度铜基材上铁接触诱发化学镀镍过程中活性镍原子的形成、分布规律及其对镍层厚度和微观结构的影响.结果表明,随基体粗糙度降低,单位时间内形成的活性镍原子先增多后减少.活性镍原子在经800#砂纸打磨的铜基体表面(粗糙度为0.245μm)的形成速率最快,并疏密相间地分布在整个平面.初期形成的活性镍原子越多,所得镀层就越厚.与相同条件下钯活化法化学镀镍层相比,铁接触诱发化学镀镍层更平整.
关键词:
铜基材
,
化学镀镍
,
铁接触法
,
诱发
,
活性镍原子
