薛滢妤
,
唐建成
,
卓海鸥
,
叶楠
,
吴桐
,
周旭升
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2014.00380
以共晶铸铁(eutectic cast iron,ECI)作为C源,通过熔铸时渗碳体的原位生成及渗碳体石墨化工艺制备石墨黄铜.利用SEM和EDS分析石墨黄铜的显微组织,探讨了显微组织与力学性能和切削性能的关系.结果表明:铸造过程中原位生成的渗碳体通过石墨化退火后分解成石墨颗粒均匀弥散地分布于黄铜基体上,颗粒尺寸为3～6 μm,铸铁添加量为7％时石墨颗粒出现偏聚随着铸铁添加量的增加,基体组织不断细化,抗拉强度和显微硬度增加,伸长率降低;随着石墨体积分数的增大,石墨黄铜的切屑形貌得到不断改善.当铸铁添加量为5％时黄铜的切屑形貌最好,为短片状和C型,其切削性能与铅黄铜HPb5 9-1相当.
关键词:
石墨黄铜
,
渗碳体石墨化
,
显微组织
,
切削性能
覃德清
,
唐建成
,
叶楠
,
卓海鸥
,
师晓燕
,
吴桐
稀有金属
为了制备球形颗粒的Co粉和实现在Co粉中添加Y2O3的目的,分析了共沉淀法制备Co-Y2O3复合粉前驱体的热力学.通过对Co2+-Y3+-NH3-C2O42--H2O沉淀体系的热力学分析,得到了lg[M]T-pH关系图(M为金属元素).热力学分析表明:增加草酸根总浓度[C]T和铵根总浓度[N]T会促进Co2+离子的络合,而Y3+离子只受草酸根总浓度[C]T的影响,随着[C]T的升高Y3+离子沉淀率下降.Co2+离子和Y3+离子沉淀的最佳pH值分别为2～2.5和1.5～2.5.当pH值为2.5时,由共沉淀法制备出簇球状Co-Y2O3前驱体,经煅烧和还原后得到球形Co-Y2O3复合粉,其颗粒尺寸约为5 μm.
关键词:
共沉淀
,
热力学分析
,
Co-Y2O3复合粉
叶楠
,
唐建成
,
卓海鸥
,
吴桐
,
薛滢妤
稀有金属
针对氧化钨氢还原过程中因“挥发-沉积”作用而导致W粉晶粒快速长大和异常长大现象,利用添加碳的方法抑制氧化钨挥发,制备了平均粒径56.4 nm的球形W粉,并研究了添加碳对还原机制的影响.结果表明,W粉的粒度和纯度与前驱体配碳比有关,最佳配碳比为2.6.W粉粒径随还原时间延长不断增加,长大趋势与还原温度密切相关.随着还原温度由680℃升高至760℃,W粉晶粒长大速率变慢,粒径和残余碳含量显著降低,分散性变好;继续升高温度,W粉粒径略有增加.在710℃以上,还原产生的水蒸气与碳反应生成CO和H2,显著降低体系中水蒸气的分压,抑制挥发性水合物WO2(OH)2的产生,W粉的主导长大方式也由挥发-沉积转变为原子扩散机制.
关键词:
纳米钨粉
,
还原机制
,
晶粒长大
,
挥发-沉积
吴桐
,
唐建成
,
叶楠
,
卓海鸥
,
薛滢妤
,
周旭升
中国有色金属学报
以偏钨酸铵和葡萄糖为原料，采用碳辅助氢气还原的方法制备出纳米W粉，并研究W、C摩尔比和还原工艺对W粉的平均粒度和残碳量的影响。结果表明：还原产物、W粉的平均粒度和残C量与还原温度和W、C摩尔比密切相关，而当还原时间超过1 h后，还原时间对W粉的平均粒度和残C量没有明显的影响。还原产物决定于还原温度，W、C 摩尔比为1：2.6的前驱体在700、750、800℃还原以后得到的产物分别为 W+WO2、W+W2C+WC和W。W粉的粒度随着W、C摩尔比由1：2.0增加到1：3.0而由98 nm减小到42 nm，但W粉的残C量在W、C摩尔比小于1：2.6时都在0.05%(质量分数)以下，W、C摩尔比继续增加时，W粉的残C量显著增加。W、C摩尔比为1：2.6的原料经800℃还原1 h后得到无明显团聚的W粉，其平均粒度为46 nm，残C量为0.05%(质量分数)。
关键词:
纳米W粉
,
碳辅助氢还原
,
还原温度
,
还原时间
卓海鸥
,
唐建成
,
叶楠
稀有金属材料与工程
通过力学性能测试和TEM观察,对液相原位反应法制备的Cu-0.9Y2O3(体积分数,％)复合材料的凝固机理和强化机制进行研究.结果表明:在液相线温度上,熔融的Cu-Y合金在等温凝固的条件下,原位生成的纳米级Y2O3粒子均匀弥散分布在铜基体上,并没有在晶界附近聚集长大;通过不同强化机制定量计算Cu-0.9Y2O3复合材料的抗拉强度为593 MPa,与实测值568MPa相当,其中,Orowan机制和切割机制作为主要的强化机制是共同存在的,其产生的强度增值分别为174和207MPa,晶界强化作为辅助强化机制对材料的强度也有贡献.
关键词:
Cu-Y2O3复合材料
,
液相原位反应
,
凝固机理
,
强化机制
卓海鸥
,
唐建成
,
叶楠
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00362
采用液相原位反应法制备了Cu-0.9Y2O3(体积分数,％)复合材料.TEM观察与SAD分析表明:Cu基体上均匀分布着纳米Y2O3颗粒,其平均尺寸和颗粒间距分别为5.0和20 nm,Y2O3颗粒与基体共格,晶面(422)Y2O3∥(111)Cu,晶带轴[011]Y2O3∥[112]cu.实验结果表明,Cu-0.9Y2O3复合材料的抗拉强度为568 MPa,其强化机制为Orowan机制和切割机制共同作用,其中Orowan机制产生的强度增值为185 MPa,切割机制引起强度增加195 MPa.
关键词:
液相原位反应
,
Cu-Y2O3复合材料
,
共格
,
强化机制
