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包封材料的改进及其对压敏电阻大电流耐受性能的影响

邹晨 , 金向朝 , 占亮 , 安超 , 张磊

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2003.02.015

为了满足IEC和国标对避雷器阀片大电流冲击耐受性能指标的要求,通过对环氧树脂配方及工艺的调整,研制了新型环氧包封材料,使环氧树脂与氧化锌瓷体的热膨胀系数更加匹配,大幅度提高氧化锌压敏电阻阀片大电流冲击耐受性能.

关键词: 环氧树脂 , 热膨胀系数 , 大电流耐受性能

高真空低温剥离法制备高储氢性能石墨烯

袁文辉 , 刘晓晨 , 顾叶剑 , 占亮 , 李保庆 , 李莉

功能材料

采用Hummers法液相氧化合成了氧化石墨(GO),通过高真空低温热膨胀法制备得到了高比表面积的石墨烯(GNS)材料.采用X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外(FT-IR)光谱、X射线光电子能谱(XPS)、拉曼光谱(RS)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)等分析手段对石墨烯样品进行了表征.结果表明,石墨烯还原彻底,呈褶皱的片层状结构,缺陷少;BET测试及氢气高压吸附实验结果表明,通过高真空低温热剥离法制备的石墨烯材料比表面积高达908.3m2/g,并且拥有丰富的孔道结构;在温度为25、40和55C,压力2500kPa条件下,氢气的吸附量分别达到了1.81%、0.995%和0.44%(质量分数),表明了石墨烯在储氢领域拥有着广阔的应用前景.

关键词: 石墨烯 , 氧化石墨 , 低温剥离 , 氢气吸附

介电电泳在电磁操作生物芯片技术中的应用

占亮 , 钟力生

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2004.02.017

从电介质物理的角度,详细分析了与电磁操作生物芯片技术紧密相关的介电电泳的基本原理,介绍相关应用,并探讨了介电电泳在生物芯片技术中的应用前景.

关键词: 界面极化 , 介电电泳 , 生物芯片 , 选择性分离 , 电磁场

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