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含芳基噻唑基团环氧树脂材料的制备及热性能

陈明锋 , 卢庆新 , 刘灿培 , 林金火

应用化学 doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2016.03.150251

制备了一种含芳基噻唑基团热稳定环氧树脂材料(TDABZ),通过傅里叶变换红外光谱(FTIR)对其结构进行了表征,采用热重分析-微熵热重分析(TGA-DTG)计算了TDABZ的热分解动力学参数,利用热重分析(TGA)和动态热机械分析(DMTA)探讨了TDABZ的耐热性能.结果表明,TDABZ通过TGDDM结构中的环氧基团与混合固化剂(DDS和2-ABZ)结构中的活泼氢反应,在较低的温度下就能完全交联固化.通过Kissinger和Ozawa方法求得TDABZ的热分解活化能分别为205.5和221.9 kJ/mol.TDABZ固化物具有优异的耐热性能,双悬臂梁法测得的玻璃化转变温度(Tg)达到242.3℃,在N2气气氛下失重5%对应的温度(Td5)为340.2℃,最大失重速率对应的温度(Tdmax)为395.5℃,600℃的质量保留率为24.1%,显著提高了环氧树脂的热稳定性能,拓宽了其应用领域.

关键词: 环氧树脂 , 制备 , 热解动力学 , 热性能

EVA/EPDM/SEBS交联发泡材料摩擦与磨损特性

宋伟飞 , 刘灿培 , 卢庆新 , 陈明锋

高分子材料科学与工程 doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.09.013

研究了乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、三元乙丙橡胶和苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)的共混物交联发泡材料的摩擦和磨损过程,并用动态力学热分析探讨了损耗角正切值(tanδ)与摩擦和磨损的关系,扫描电镜分析磨痕和磨损机理.结果表明,摩擦系数和磨损体积随tanδ和储能模量的变化有对应关系,均在SEBS质量分数为40%时达到最大值且磨损体积与应变能密度的倒数线性相关,这可预测其耐磨性能并为产品应用开发提供技术支持.

关键词: 交联发泡 , 摩擦系数 , 磨损体积 , 动态力学热分析

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