肖发新
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危亚军
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王东生
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李博
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马路路
腐蚀科学与防护技术
采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响. 结果表明随着添 加剂BSP、H1、PN、PEG加入量增大, 镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小. X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20~40℃下得到光亮平整的镀层, 对应电流密度0.5~14.3 A/dm2. 施镀15 min, 镀液分散能力可达32.8%, 高于市售光亮剂的26.2%. X型光亮剂使铜沉积阴极峰电流由43 mA/cm2降低至24 mA/cm2, 峰电位负移60 mV. 镀层结晶细小致密, 且为面心立方Cu, 在(111)晶面择优取向.
关键词:
分散能力
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bright
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acid copper plating
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PCB
肖发新
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危亚军
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李飞飞
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赵新超
,
刘涛
材料保护
印刷电路板(PCB)镀锡铝工序必不可少,但其对环境有污染,受到了各国的限制.以锡基液加表面活性荆对PCB电镀锡,采用SEM、法拉第定律、稳态极化曲线分别研究了甲醛、OP乳化剂对镀锡层形貌、镀液电流效率、锡电沉积阴极极化的影响.结果表明:甲醛和OP乳化剂均能显著细化晶粒和改变镀层形貌,当甲醛含量太低时,镀层颗粒呈鹅卵石状,随着其含量的增大,镀层形貌向片状和方块状转变,而OP乳化剂含量过低时,镀层呈条柱状和方块状,随其含量的增大,镀层向片状转变;随甲醛及OP乳化荆含量增大,锡电沉积电流效率增大;甲醛使锡沉积阴极峰电流略有增大,过电位增大,OP乳化剂使锡电沉积峰电位显著负移,阴极峰电流显著降低;甲醛和OP乳化剂浓度分别为1.0 mL/L和0.1 mL/L,施镀15 min时,镀层平整、半光亮、结晶细致均匀,镀液分散能力和效率效率分别达到99.39%和97.80%.本研究成果可用于PCB酸性半光亮镀锡.
关键词:
酸性半光亮镀锡
,
印刷电路板
,
甲醛
,
OP乳化剂
,
镀层形貌
,
电流效率
肖发新
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申晓妮
,
危亚军
,
李飞飞
材料保护
目前,国内外鲜见对半光亮酸性镀锡添加剂的研究报道.采用SEM及稳态极化曲线研究了明胶和苯甲醛对半光亮酸性锡沉积层形貌及阴极极化的影响.结果表明:苯甲醛和明胶对沉积层形貌、晶粒大小及致密性均具有显著影响,不加苯甲醛和明胶或加入量太少时,镀层晶粒粗大,呈层状生长;随着加入量增大,晶粒尺寸显著细化,呈块状生长;当加入量过大时,出现脊状沉积物;随着苯甲醛和明胶浓度增大,锡电沉积电流效率先增大后减小;不加苯甲醛和明胶时,在-0.430 V附近发生锡的电沉积反应,锡电沉积反应峰电流密度为115 mA/cm<'2>,加入苯甲醛和明胶使锡电沉积过电位显著增加,峰电流降低,析氢反应得到抑制.适宜的条件下施镀15 min,锡电沉积层在(101)和(112)晶面择优取向,结晶细致、光滑平整,为半光亮,可用于PCB酸性锡电沉积.
关键词:
锡电沉积
,
半光亮
,
酸性
,
明胶
,
苯甲醛
,
阴极极化过程
肖发新
,
危亚军
,
王东生
,
李博
,
马路路
腐蚀科学与防护技术
采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响.结果表明随着添加剂BSP,H1,PN,PEG加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小.X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20～40℃下得到光亮平整的镀层,对应电流密度0.5～14.3 A/dm2.施镀15 min,镀液分散能力可达32.8%,高于市售光亮剂的26.2%.X型光亮剂使铜沉积阴极峰电流由43 mA/cm2降低至24 mA/cm2,峰电位负移60 mV.镀层结晶细小致密,且为面心立方Cu,在(111)晶面择优取向.
关键词:
分散能力
,
光亮
,
酸性镀铜
,
印制线路板
