原效坤
,
王建新
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.021
作为结构陶瓷的新型连接剂,有机硅树脂在连接过程中需要经过低温交联和高温裂解.本工作综合表征和研究了有机硅树脂YR3370的交联和裂解过程,认为低温交联可以合理控制有机硅树脂的粘度,有机硅树脂YR3184的高温裂解产物是具有共价键网络结构的无定形SixOyCz陶瓷,通过与陶瓷基体之间的共价键键合,无定形SixOyCz陶瓷起到无机粘接剂的作用.此外,硅烷偶联剂有助于有机硅树脂的交联与裂解.
关键词:
有机硅树脂
,
YR3370
,
交联
,
裂解
,
陶瓷连接
原效坤
,
许并社
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2007.01.018
以聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE toshiba silicones)裂解生成的无定形SixOyCz陶瓷为基质,以0.8 μm SiC颗粒为非连续增强介质,制备了一种SiC/SixOyCz非连续增强陶瓷基复合材料.含SiC颗粒50%的素坯在99.99%N2气流中于1100～1300 ℃下保温1 h,所制备的陶瓷基复合材料密度可达2.27 g/cm3,维氏硬度可达741 kg/mm2.通过结构模拟和强度计算分析了SiC/SixOyCz陶瓷基复合材料的力学性能,其结构特点是连续的无定形SixOyCz陶瓷基质包围着分散的作为非连续增强介质的SiC颗粒,基质与增强介质之间具有合理的热匹配,并且可以改善单一陶瓷材料的脆性.
关键词:
有机硅树脂
,
非连续增强陶瓷基复合材料
,
陶瓷连接
原效坤
,
李树杰
,
张听
稀有金属材料与工程
以一种聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE Toshiba Silicones)为连接剂,连接了反应烧结SiC(RBSiC)陶瓷和高强石墨.连接件在1100～1400 ℃的99.99%N2气流中进行热处理.用X射线衍射仪和红外光谱仪分析有机硅树脂YR3370裂解产物的结构和变化,用扫描电镜观察连接件的显微结构,用材料试验机测定连接件的三点弯曲强度.连接温度为1300℃时,连接件的三点弯曲强度达最大值18.3 MPa,为石墨母材强度的45.8%.连接层是有机硅树脂YR3370裂解生成的无定形SixOyCz陶瓷,其结构连续均匀致密,厚度在2～5 μm之间.连接机理是无定形SixOyCz陶瓷对RBSiC和石墨基体的无机粘接作用.
关键词:
特种连接
,
有机硅树脂
,
SiC陶瓷
,
石墨
