苟军
,
汤爱
,
潘复生
,
佘加
,
罗素琴
,
叶俊华
,
石大伟
,
M. RASHAD
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(16)64298-X
利用光学显微镜、扫描电镜、透射电镜、X射线衍射、硬度和拉伸实验研究Sn添加对钨极氩弧焊接Mg?6Al?0.3Mn(质量分数，%)(AM60)合金板材的显微组织和力学性能的影响。结果表明：向AM60镁合金中添加1%(质量分数)的Sn后，即Mg?6Al?1Sn?0.3Mn (ATM610)，其焊缝的硬度和接头效率均提高。ATM610镁合金焊缝抗拉强度达到母材的96.8%，且断裂位置也由热影响区转移至熔合区。焊接性能的改善主要源于合金中Mg2Sn有效阻碍热影响区晶粒的长大而形成的细小显微组织。在AM60镁合金中添加1%的Sn可改善其力学性能。
关键词:
AM60镁合金
,
ATM610镁合金
,
Sn添加
,
钨极氩弧焊接
,
力学性能
许雪梅
,
吴爱军
,
吴建好
,
王华
,
李维
,
刘茜倩
,
叶俊华
材料导报
建立了掺杂情况下多层有机电致发光器件激子复合发光的理论模型,复合发光区由于掺杂层的引入发生了漂移,发光区的位置及宽度主要由陷阱电荷浓度来确定,且复合区宽度会随着掺杂浓度、电场强度、温度的变化而改变.轻度掺杂时,由于载流子空间排列的无序性,降低了载流子迁移率,复合区宽度变窄;重掺杂时(＞0.5 mol%),则由于能量分布的无序性,增大了载流子迁移速度,使复合区域加宽.电场增强使电子和空穴迁移速度相差较大,引起复合区变窄;但当电场增大到1.6MV/cm时,很多陷阱电荷受到激发,产生激子的区域增多,所以复合区宽度反而增宽.低温时(T＜350 K),复合区宽度增加;但当温度升高时(T＞350 K),载流子浓度与载流子迁移率两者竞争的结果使复合区宽度减小.
关键词:
掺杂
,
有机电致发光
,
复合效率
,
复合区域
