材料期刊网

化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

叶栩青 , 罗守福 , 王永瑞

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2000.03.011

通过实验数据及图表论述了化学镀Ni-Cu-P的工艺条件,探讨了镀液的主要组成成分、镀液的pH值、施镀时间对镀层中Ni、Cu、P质量百分含量、镀层的沉积速度的影响,总结随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , 镀层成分