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碳化硼颗粒增强Cu基复合材料的研究

李国禄 , 姜信昌 , 温鸣 , 曹晓明 , 吕玉申

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2001.08.009

研究了用表面涂覆含钛金属涂层的碳化硼颗粒增强Cu基复合材料[B4Cp/(TiB2+TiN)/Cu],并与未经涂覆的B4C颗粒增强Cu基复合材料(B4Cp/Cu)进行了对比.实验结果表明,前者的致密度和电导率比后者好.磨损实验结果表明,使用有涂层颗粒的复合材料的耐磨性比无涂层颗粒的好.通过对复合材料界面和磨损表面的电镜观察表明.B4C颗粒经过涂覆处理后,改善了复合材料的界面粘结性能,颗粒与基体间有良好的浸润性.

关键词: 碳化硼 , 微颗粒 , 涂层 , Cu基复合材料 , 耐磨性

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