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纳米复合碳化钨-钴粉末的分散与粒度表征

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2003.04.002

为研究纳米复合碳化钨-钴粉末的分散稳定性和粒度表征方法,以一定量分散介质和分散剂作用于纳米复合碳化钨-钴粉末,利用氮吸附法(BET)、光子相关光谱法(PCS)和电位分析仪分别测试了粉末的比表面积、粒度及其分布和粉末的ζ电位.研究结果表明:高比重的纳米复合碳化钨-钴粉末经一定工艺处理后具有相当的分散稳定性,但长时间球磨对分散并非有利;用BET可表征一次粒径,而PCS则表征二次粒径.

关键词: 纳米复合粉末 , 碳化钨-钴 , 分散 , 粒度表征

化学还原法制备的铜银合金粉及其性能

曹晓国 , 吴伯麟 , 张桂芳 , 钟莲云

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2005.01.005

导电填料是电子产品用导电复合材料的主要组元.为防止银基填料中Ag的迁移及克服镀银铜粉的缺点,作者采用抗坏血酸还原Cu2+和Ag+,直接制备了由平均粒径15 μm的片状富Ag固溶体合金粉SAg(Cu)和平均粒径2 μm的球形富Cu固溶体合金粉SCu(Ag)组成的Cu-Ag合金混合粉.研究了AgNO3用量、CuSO4浓度、反应温度等对Cu-Ag合金粉抗氧化性和导电性的影响,发现上述因素明显影响Cu-Ag合金粉的性能,制备出在＜700℃温度煅烧后不被氧化且导电性能不改变的Cu-Ag合金粉.

关键词: 金属材料 , 化学还原法 , 铜银合金粉 , 片状 , 抗氧化性 , 导电性

注凝成型微孔梯度陶瓷材料制备新工艺的研究（Ⅱ）

唐竹兴 , 江培秋 , 王树海 , 陈达谦 , 吴伯麟 , 赵宏伟

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2001.03.002

本文采用90年代初发明的注凝成型技术制备微孔梯度陶瓷材料。在研究不同粒度Al2O3和高温粘结剂混合物浆料制备方法的基础上，进一步研究了固体含量、高温粘接剂、颗粒度等对制品的烧成收缩率、气孔率、强度、孔径及其分布和渗透性等物理性能的影响。研究发现固体含量在40%～50%(体积分数)的范围内对制品物理性能影响不大；液体粘结剂比固体粘结剂在提高制品的物理性能方面更加优良。

关键词: 多孔陶瓷 , 梯度 , 氧化铝 , 凝胶注膜 , 高温粘结剂

超细粉团聚机理的研究

李国栋 , 吴伯麟

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2000.z2.001

以亚微米α-Al2O3粉体为研究对象,从表面结构和粉体间的相互作用分析入手,对超细粉体团聚机理进行了研究,并明确指出:Al2O3等氧化物超细粉体表面多羟基(-OH)结构和高的比表面积是导致粉体、浆体团聚,影响坯体和陶瓷体均匀性和致密度的主要因素.

关键词: 超细粉体 , 团聚机理 , 陶瓷 , α-Al2O3

一种耐酸陶粒压裂支撑剂的制备方法及耐酸机理的研究

田小让 , 吴伯麟

材料导报

以耐火材料废料、粘土、TiO2和BaCO3为原料制备了一种耐酸性能良好的陶粒支撑剂,并对成品的耐酸机理进行了研究.试验结果表明,BaCO3对成品的耐酸性能有重要影响,主要原因是在烧结过程中有单斜钡长石-BaAl2Si2O8生成,单斜钡长石-BaAI2Si2O8相保护成品的其它组分免受酸液的侵蚀.这种提高陶粒支撑剂耐酸性能的方法可以为提高国产陶粒支撑剂的耐酸性能提供借鉴.

关键词: 压裂支撑剂 , 耐酸性能 , 碳酸钡 , 单斜钡长石-BaAl2Si2O8

新铌酸盐Ba6CrNb9O30的合成、结构和介电特性的研究*

方亮 , 张辉 , 吴伯麟 , 袁润章

功能材料

在BaO-Cr2O3-Nb2Os三元系统中,用固相反应法首次合成了新铌酸盐Ba6CrNb9O30.X射线衍射分析与介电特性测试结果表明,在室温下Ba6CrNb9O30属于填满型四方钨青铜结构,晶胞参数为:a=1.25691(3)nm,c=0.39755(3)nm,α=β=γ=90°;Ba6CrNb9O30在165℃从铁电相转变为顺电相.

关键词: 铌酸盐 , XRD , 钨青铜结构 , 介电特性

用流态化工艺制备WC-Co粉末

邵刚勤 , 吴伯麟

金属学报

用偏钨酸铵和硝酸钴原料喷雾干燥制成ＣｏＷＯ４／ＷＯ３复合粉末, 用流态化反应炉使之在Ｈ２和ＣＨ４／Ｈ２气相中连续还原碳化成ＷＣ－Ｃｏ粉末, 着重研究了不同还原碳化工艺及其产物的形成机理. 测试结果表明, 所制ＣｏＷＯ４／ＷＯ３复合粉末呈均匀球形的非晶和微晶混合态, ＷＣ－Ｃｏ粉末的晶粒细小均匀、相纯度高, 适于制备超细晶粒的ＷＣ－Ｃｏ硬质合金.

关键词: WC－Co , null , null , null

等积形氧化铈自形晶的研制

钟莲云 , 吴伯麟 , 张联盟 , 戴显革

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2004.08.009

以稀土CeO2为原料,碱金属和碱土金属复合氧化物为助熔剂,在助熔剂添加量为33%时,在1 400～1 600℃范围内煅烧10～30min,可获得三维尺度近于等长的等积形CeO2八面体自形晶单晶磨料,其晶粒大小均匀.通过调整助熔剂的加入量、煅烧温度和保温时间可控制CeO2晶体的粒径,并制备了粒径为2～3μm、5μm、20μm和100μm的自形晶CeO2.

关键词: 氧化铈 , 单晶磨料 , 八面体 , 等积形晶体

注凝成型微孔梯度陶瓷材料制备新工艺的研究(Ⅲ)

唐竹兴 , 王树海 , 陈达谦 , 江培秋 , 吴伯麟 , 赵宏伟

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2001.05.003

采用90年代初发明的注凝成型技术制备微孔梯度陶瓷材料.在研究了不同粒度的Al2O3和高温粘结剂混合物浆料的制备方法及固体含量、高温粘接剂、颗粒度对制品的烧成收缩率、气孔率、强度、孔径及其分布和渗透性等物理性能影响的基础上,进一步研究了微孔梯度陶瓷材料的制备方法及其性能.通过研究实现了孔梯度陶瓷材料一次烧成.坯体和烧结体的显微结构表明:不同粒度层的界面清晰,缺陷少,结合强度高;粒度、孔径在横向方向呈均匀分布,在纵向方向呈梯度分布,各层材料的收缩一致,确保了孔梯度陶瓷材料的稳定烧成.

关键词: 多孔陶瓷 , 梯度孔 , 氧化铝 , 注凝 , 一次烧成

化学还原法制备导电涂料用片状超细铜粉的研究

曹晓国 , 吴伯麟

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2004.06.004

以CuSO4·5H2O为原料,抗坏血酸为还原剂,NH3·H2O为络合剂,将络合剂在反应温度加到CuSO4·5H2O溶液中,再加入还原剂,制备了粒径分布为1～10 μm的片状铜粉.探索与分析NH3·H2O的用量、反应温度和CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响.结果表明:络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键,其与Cu2+形成络合物,减少溶液中游离Cu2+的浓度,控制铜的生成速度,并影响铜的成核和生长,最终形成片状铜粉.

关键词: 化学还原法 , 片状铜粉 , 超细铜粉 , 络合剂 , 导电涂料

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