张荣洲
,
周雅
,
王春霞
,
吴光辉
,
曾德锦
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.05.009
研发一种钛合金阳极氧化的活化工艺配方,钛合金TC4在氢氧化钠、葡萄糖酸钠和三乙醇胺为主要组分,肟类去氧剂为添加剂的活化液中活化后,进行阳极氧化.利用扫描电镜、能谱仪、划格法以及活化液的承载量评定氧化膜的均匀性、成分、与漆膜的结合力以及活化液稳定性等性能.结果表明,采用该活化液,在工作θ为95 ～ 100℃、t为30 min,对TC4进行活化后阳极氧化得到的氧化膜层均匀、结构致密,与漆膜结合力好,活化液稳定性优于双氧水活化液.
关键词:
去氧剂
,
钛合金
,
活化
,
阳极氧化
,
稳定性
张贝贝
,
王春霞
,
吴光辉
,
胡小萍
,
林茜
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.01.036
目的 为了提高电解镍始极片与基体的结合力,增加镀层耐蚀性能,改善镀层质量.方法 通过采用不同的活化工艺对基体进行表面处理后制备镀层,采用划格法测试镀层与基体的结合力,用场发射电子扫描显微镜观察镀层与基体的截面形貌,用X射线衍射仪(XRD)分析镀层的相组成、应力以及镀层晶粒尺寸大小,用电化学工作站研究镀层的耐蚀性能.结果 基体经过活化工艺处理后,镀层与基体结合均匀、致密、完整,大幅提高了镀层与基体的结合力,改善了镀层质量,镀层内应力由287.2 MPa降低到220.0 MPa,并且活化工艺不会给镀层引入其他杂质元素以及改变晶粒尺寸大小.电化学性能测试后发现,经过活化工艺后的镀层耐蚀性能增大,自腐蚀电位由?0.5481 V升高到?0.3980 V;自腐蚀电流密度由9.941μA/cm2降低到2.927μA/cm2.结论 钛基体经过活化处理后,生成一层薄的活化膜,这层活化膜通过提高钛基体的表面活性,改变钛基体表面状态,来提高金属电沉积层与钛基体的结合强度,同时镀层的综合性能也得到了改善.
关键词:
活化工艺
,
结合力
,
截面形貌
,
相组成
,
应力
,
耐蚀性
王春霞
,
张贝贝
,
吴光辉
,
胡小萍
,
林茜
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.03.002
实验分别研究了铅板、石墨及钛基二氧化铅作为阳极材料时,其对电解镍始极片的槽电压、电流及槽液pH的影响.通过扫描电子显微镜及电化学工作站,观察和测试了三种阳极材料获取的始极片的微观形貌及极化曲线.结果表明,钛基二氧化铅作为阳极时,其槽电压、电流及槽液pH较为稳定,获取的始极片外观均匀、组织紧密,溶解性能好,优于其他两种阳极材料.
关键词:
不溶性阳极材料
,
电解镍始极片
,
微观形貌
,
溶解性能
张贝贝
,
王春霞
,
吴光辉
,
胡小萍
,
林茜
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.02.003
通过Gleeble-3500热模拟试验机对电解厚镍进行热加工,研究不同的热轧工艺下电解厚镍的晶面取向、晶粒度、组织、耐蚀性以及电化学溶解性能的变化.采用X-射线衍射仪分析热轧加工后电解厚镍的晶面取向及晶粒度;采用金相显微镜观察电解厚镍的金相组织;采用电化学工作站测试电解厚镍的耐蚀性以及溶解性能.结果发现电解厚镍在热轧加工过程中,产生了严重的变形织构,使电解厚镍呈现(220)晶面取向择优,同时伴随着晶粒粗大等问题.电化学测试表明热轧加工改变了电解厚镍的耐蚀性能和溶解性能,经热轧加工后的电解厚镍,其自腐蚀电位由-475 mV变为-401 mV,自腐蚀倾向降低,耐蚀性能提高;自腐蚀电流密度从603.7 mA/m2降低到216.2 mA/m2,腐蚀速率减慢;电化学溶解速率减缓,溶解性能与INCO镍较为接近.
关键词:
变形织构
,
晶粒度
,
金相组织
,
耐蚀性
,
溶解性
程鹏飞
,
唐海燕
,
吴光辉
,
郭晓晨
,
张家泉
连铸
doi:10.13228/j.boyuan.issn1005-4006.20160119
针对中小断面方坯侧分水口浇铸技术,以实际180 mm×240 mm断面方坯连铸结晶器为原型,基于相似原理,采用1∶1的物理模型,比较了直通型和侧分旋流型水口浇注时在不同拉速和浸入深度下的结晶器内自由表面流速和渣层状态.结果表明:相同的浸入深度和拉速下,旋流型水口浇注时结晶器内各测点表面流速比直通型水口大;在实验条件下,直通型水口表面流速为0.010～0.023 m/s,旋流型水口为0.010～0.055 m/s,拉速和浸入深度对旋流型水口表面流速的影响较直通型水口显著;此外,采用旋流水口时结晶器的渣层波动要比采用直通型水口时频繁,拉速1.0 m/min、浸入深度120 mm时,其渣层波动适宜,钢渣界面活跃且无卷渣和裸钢现象发生,此时两测点的表面流速分别为0.028和0.032 m/s,是较适宜的工艺条件.
关键词:
方坯结晶器
,
旋流型水口
,
直通型水口
,
物理模拟
,
表面流速
,
卷渣
