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高频印制板基材发展概况和选型探讨

方庆玲 , 吴小龙 , 吴梅株 , 胡广群 , 徐杰栋

绝缘材料

概述了高频基材的发展现状,重点探讨了其选型原则,并介绍了高频印制板对基材的介电常数(Dk)、介质损耗因数(Df)、铜箔表面粗糙度等方面提出的特殊要求,最后分析了全球主要高频基材供应商的相关产品材料组成及其介电性能。

关键词: 高频 , 基材 , 介电常数 , 介质损耗 , 表面粗糙度

稳定剂和催化剂对化学镀铜颜色的影响

李成虎 , 刘秋华 , 吴梅珠 , 吴小龙

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.02.007

化学镀铜溶液中催化剂和稳定剂的变化会影响化学镀铜的沉积速率以及表观颜色.采用某公司化学镀铜溶液进行研究.结果表明,当溶液中稳定剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变暗,沉铜速率降低;当溶液中催化剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变亮,沉铜速率升高;当溶液中稳定剂质量浓度为0.8 mL/L、催化剂质量浓度为4mL/L时,化学镀铜可以获得理化性能较好的淡红色的化学镀铜层.

关键词: 化学镀铜 , 化学镀铜颜色 , 沉铜速率 , 催化剂 , 稳定剂

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