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氧化态SiCp/5052Al复合材料的界面及热导性能

邹爱华 , 吴开阳 , 周贤良 , 张建云 , 白润

稀有金属材料与工程

研究了SiC颗粒经不同氧化时间的氧化行为,采用无压渗透法制备了体积分数大于55%的SiCp/Al复合材料,分析了复合材料的微观组织与界面形貌,探讨了氧化及界面反应对复合材料热导性能的影响.结果表明:当SiC颗粒在1100℃氧化时,随着氧化时间的延长,其氧化增重及氧化层的厚度均增加,但氧化时间大于6h时,其增加速率减缓;经氧化处理后,颗粒尖角明显钝化,所制备复合材料颗粒分布均匀,致密度比颗粒未氧化时要高;且氧化改变了复合材料的界面反应及结合,未经氧化颗粒表面出现了短棒状A14C3,4h氧化后颗粒表面形成了八面体MgAl2O4,6h氧化后仍有残余的SiO2;随氧化时间的延长,复合材料热导及界面热传导系数均呈先增大后减小的变化趋势,这与不同氧化时的实际界面状况密切相关.

关键词: SiCp/5052Al复合材料 , 氧化 , 界面 , 导热性能

孔隙率对SiCp/Al复合材料热导率影响

周贤良 , 吴开阳 , 邹爱华 , 华小珍 , 阙玉龙

材料热处理学报

通过无压渗透方法制得不同孔隙率SiCp/Al复合材料,采用了有限元数值模拟方法并与实验相结合研究了孔隙率对复合材料热导率的影响,并与MEMA模型计算值进行了对比.结果表明:通过改变无压浸渗温度和时间,可以制备出2.8% ~9.4%范围内可调的含孔隙复合材料;在有限元数值模拟中,当孔隙率为小于6%时,热导率下降较快,反之,下降平缓.含孔隙复合材料有限元数值模拟值和实验结果较吻合,有一定的参考价值.随着孔隙率的增大,MEMA模型计算值和有限元模拟值的偏差越大.

关键词: SiCp/Al复合材料 , 热导率 , 有限元模拟 , 孔隙率 , MEMA模型

连续分布界面相对SiCp/Al复合材料热导率影响的数值模拟

邹爱华 , 周贤良 , 华小珍 , 吴开阳

无机材料学报 doi:10.15541/jim20150150

采用有限元方法对SiCp/Al复合材料的导热性能进行了数值模拟,建立了含界面相颗粒增强铝基复合材料测试模型,研究了不同界面相种类、厚度对复合材料热导率的影响.结果表明:当界面相与SiC/Al结合理想时,且界面相在颗粒表面呈连续分布时,复合材料热导率随着界面层热导率的增加而增大,但增加的幅度由快变慢;复合材料热导率随界面层厚度的变化取决于界面层厚度t与颗粒粒径a的比值,当t/a很小或t/a较大时,热导率随界面层厚度的变化很小,当t/a较小时,热导率随界面层厚度的变化则与界面层热导率有关.

关键词: SiCp/Al复合材料 , 有限元方法 , 界面相 , 热导率

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