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方庆玲 , 吴小龙 , 吴梅株 , 胡广群 , 徐杰栋
绝缘材料
概述了高频基材的发展现状，重点探讨了其选型原则，并介绍了高频印制板对基材的介电常数(Dk)、介质损耗因数（Df）、铜箔表面粗糙度等方面提出的特殊要求，最后分析了全球主要高频基材供应商的相关产品材料组成及其介电性能。
关键词: 高频 , 基材 , 介电常数 , 介质损耗 , 表面粗糙度
