张建峰
,
王连军
,
江莞
,
陈立东
,
吴汀
稀有金属材料与工程
采用Ti,Si,C以及少量的Al,应用放电等离子体烧结设备,在1350℃烧结得到不含有TiC的SiC-Ti3SiC2复合材料,其中SiC理论体积含量为50%.材料表面气孔率为2.72%.材料的硬度为10.09 GPa,断裂韧性为5.66MPa·m1/2,硬度低的原因是由于材料不够致密.提高烧结温度到1450℃,XRD结果表明材料中有了TiC的存在,这说明提高烧结温度以后,Ti3SiC2发生了分解.但是材料表面气孔率为0.64%,材料的硬度达到了18.07 GPa,同时,材料的断裂韧性值达到了6.30 MPa·m1/2.实验表明,仅提高烧结温度100℃,使Ti3SiC2部分分解得到TiC,就能够提高材料的硬度和断裂韧性.
关键词:
原位反应
,
SiC-TiC-Ti3SiC2
,
放电等离子体烧结
秦超
,
吴汀
,
王连军
,
江莞
,
陈立东
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00209
以工业用硅粉、碳粉和碳化钛粉为原料,利用放电等离子烧结技术原位反应制备了TiSi2-SiC两相复合材料和TiSi2-SiC-Ti3SiC2三相复合材料. 利用XRD、FESEM和TEM对复合材料的相组成和微观结构进行了研究. 结果表明, 基体相TiSi2的晶粒尺寸在1μm以上, 反应生成的SiC颗粒尺度 在200～300nm, 且均匀弥散分布在TiSi2基体中. TiSi2-SiC材料的硬度、断裂韧性和抗弯强度随着SiC含量的增加都有一定程度的提高. Ti3SiC2 三元相的引入大大提高了TiSi2-SiC-Ti3 SiC2复合材料的力学性能. SiC和Ti2SiC2的引入对TiSi2-SiC复合材料在高温下的电导率和热导率影响较小.
关键词:
微观结构
,
TiSi2
,
in situ reaction
,
SPS
,
composite
吴汀
,
江莞
,
陈立东
,
李小亚
,
张建峰
稀有金属材料与工程
采用固相反应法制备了Te掺杂的TiCoSb基half-Heusler化合物.X射线衍射分析表明,Te掺杂的TiCoSb化合物是单相.在300～850 K的温度范围内测量了材料的电阻率、赛贝克系数和热导率.结果表明:未经掺杂的TiCoSb化合物是n型半导体,在高温下有很高的赛贝克系数.在Sb位掺杂Te后,材料的电阻率和赛贝克系数的绝对值随着掺杂量的增加明显降低.材料的热导率随着掺杂量的增加而呈小幅度减小.Te掺杂后材料ZT值提高,最高的ZT值比基体提高了5倍多.
关键词:
half-Heusler化合物
,
TiCoSb
,
固相反应
,
热电性能
秦超
,
吴汀
,
王连军
,
江莞
,
陈立东
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2008.02.001
以工业用硅粉、碳粉和碳化钛粉为原料,利用放电等离子烧结技术原位反应制备了TiSi2-SiC两相复合材料和TiSi2-SiC-Ti3SiC2三相复合材料.利用XRD、FESEM和TEM对复合材料的相组成和微观结构进行了研究.结果表明,基体相TiSi2的晶粒尺寸在1um以上,反应生成的SiC颗粒尺度在200～300nm,且均匀弥散分布在TiSi2基体中.TiSi2-SiC材料的硬度、断裂韧性和抗弯强度随着SiC含量的增加都有一定程度的提高.Ti3SiC2三元相的引入大大提高了TiSi2-SiC-Ti3SiC2复合材料的力学性能. SiC和Ti2SiC2的引入对TiSi2-SiC复合材料在高温下的电导率和热导率影响较小.
关键词:
微观结构
,
TiSi2
,
原位反应
,
SPS
,
复合材料
吴汀
,
柏胜强
,
史迅
,
陈立东
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.12615
利用熔融法和等离子放电烧结(sPs)制备单相双原子填充BaxEuyCo4Sb12方钴矿材料并测试其高温热电性能.实验发现,在高填充量下(x+y＞40％),材料在高温时具有高的功率因子(＞60 W/(cm·K2)).在方钴矿的晶格空洞中同时引入Ba和Eu两种填充原子,能增强晶格声子散射,从而大幅降低方钴矿的晶格热导.实验证实,BaxEuvC04Sb12体系的晶格热导显著降低,其室温晶格热导最低达1.7 W/(m·K).与此对应的是双原子填充BaxEuyCo4Sb12方钴矿材料的热电优值(ZT值)明显增大,其中Ba0.19Eu0.23Co4Sb12的ZT值在850 K时达到了1.3.
关键词:
热电
,
填充方钴矿
,
输运性能
