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铜基高弹性导电合金的研究现状与发展趋势

吴语 , 柳羏

金属功能材料

文章主要介绍了目前工业上几种常用的铜基高弹性导电合金的性能、特点、研究现状及用途,着重指出了一种非常具有潜力的高弹性导电合金铜镍锰及其存在的问题和研究重点.文章还对该类合金的未来发展进行了展望.

关键词: 铜基高弹性导电弹性合金 , 强化方式 , 应用 , 发展趋势

固溶时效工艺对Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响

肖翔鹏 , 黄国杰 , 程磊 , 袁孚胜 , 吴语

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2011.05.008

用扫描电镜(SEM)、硬度计、涡流电导率测量仪和万能试验机测试分别测量了在850 ~950℃固溶温度及400 ~ 500℃时效不同时间下对Cu-1.5 Ni-0.6Si合金硬度及电导率性能的影响,用金相显微镜观察不同固溶温度下合金的组织.并对合金拉伸形貌断口进行了分析.探讨了合金的强化机理.结果表明:时效前随着固溶温度的升高,材料的硬度及电导率均随之下降,但电导率下降的幅度很小.随着固溶温度的增加,其再结晶程度越来越高,到900℃时组织已是完全再结晶组织,温度继续升高,晶粒会发生长大.时效析出为Cu-1.5 Ni-0.6Si合金的主要强化手段.Cu-1.5Ni-0.6Si固溶后经不同温度时效后,时效初期硬度和电导率快速上升.随后硬度到达峰值后缓慢下降,而电导率继续上升.经过900℃×1h水淬+450℃×2h空冷处理后,合金得到良好的综合性能;其抗拉强度为780.7 MPa,伸长率为15.1%,电导率为40.2% IACS.

关键词: Cu-1.5Ni-0.6Si合金 , 固溶温度 , 时效 , 硬度 , 电导率

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