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基于扫描电化学显微镜产生/收集和反馈模式研究纯Mg腐蚀行为

王新印 , 夏妍 , 周亚茹 , 聂林林 , 曹发和 , 张鉴清 , 曹楚南

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2014.00602

应用扫描电化学显微镜的产生/收集和反馈模式,研究纯Mg在NaC1和Na2SO4溶液中腐蚀过程中的微区(点、线、面)析氢行为和活性点的演变过程.实验结果显示,无论在NaCl还是Na2SO4溶液中,阴极极化和阳极极化均促进析氢,与传统集气法获得的纯Mg腐蚀过程存在负差数效应一致,但析氢速率在微区范围内波动加大,不稳定,且与极化程度有关.析氢速率随NaC1浓度增加而增加,但随Na2SO4浓度增加而减少.NaCl浓度增大、pH值降低、阳极极化有利于Mg表面活性点的产生.

关键词: 扫描电化学显微镜(SECM) , 纯Mg , 析氢 , 活性点

AZ91D 镁合金 Ni-P-TiN 复合涂层的电沉积制备及其耐蚀性能

周亚茹 , 张珊 , 聂林林 , 朱泽洁 , 张鉴清 , 曹发和 , 张俊喜

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(16)64428-X

为了提高 AZ91D 镁合金的耐蚀性能和显微硬度,通过电沉积方法制备 TiN 纳米粒子掺杂的 Ni?P?TiN复合涂层。应用扫描电镜、能谱和 XRD 等手段研究涂层的表面、界面形貌和显微组成,并结合电化学方法研究涂层的耐蚀性能。研究结果表明,经过活化、浸锌和预镀层等系列复杂前处理,可有效提高镁合金在电镀液中的稳定性和涂层结合力,TiN 纳米粒子可以通过电沉积方式掺杂至 Ni?P 基体中。TiN 纳米颗粒和后续热处理可以有效提高 Ni?P 涂层的显微硬度。腐蚀结果表明 Ni?P?TiN 复合涂层的耐蚀性能比裸 AZ91D 镁合金大幅增加。在短期浸泡内,Ni?P?TiN 的耐蚀性能与没有 TiN 纳米粒子掺杂的 Ni?P 涂层相当,但 TiN 纳米粒子对于提高复合涂层长期耐蚀性能具有重要影响。

关键词: AZ91D , 复合涂层 , TiN 纳米粒子 , 电沉积 , 耐蚀性能

氯离子浓度对Ni-P合金涂层失效过程影响的SECM实验和COMSOL模拟研究

周亚茹 , 朱泽洁 , 聂林林 , 张鉴清 , 曹发和

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.07.002

目的:发展具有空间分辨的腐蚀电化学研究方法。方法用电沉积方法在铜基体上制备 Ni 和Ni-P涂层,应用扫描电镜和XRD检测涂层表面形貌和晶体结构,采用扫描电化学显微镜(SECM)研究Ni和Ni-P涂层在不同浓度NaCl溶液中的失效行为,并结合COMSOL多物理场软件建立二维和三维模型,模拟量化活性点大小和反馈机制。结果低浓度Cl?对于纯Ni涂层具有活化作用,增加Cl?浓度会促进腐蚀发生。Ni-P合金涂层在低浓度NaCl溶液中,短时间内保持良好的稳定性,浸泡6 h后,低P合金涂层出现典型的活性点和腐蚀产物,而高P合金涂层在浸泡24 h后出现腐蚀产物和活性区域。0.1 mol/L的NaCl溶液促进低P合金涂层局部腐蚀的发生,而涂层在0.3 mol/L NaCl溶液中则以发生均匀腐蚀为主。逼近曲线及其模拟结果表明,腐蚀产物对于FcMeOH的电化学过程完全失活,而新鲜Cu表面对FcMeOH氧化还原过程受扩散控制。三维模拟结果显示,低P合金涂层失效过程中活性点大小接近10μm。结论 Ni和Ni-P合金涂层的失效过程中活性点的形成、腐蚀产物的生成和累积过程与SECM面扫描图谱中正负反馈效应相关,Cl?促进腐蚀发生,其浓度影响腐蚀类型。COMSOL多物理场模拟明确反馈效应与探针和基底的距离有关,Ni-P涂层失效活性点大小在微米级。

关键词: Ni-P合金涂层 , SECM , COMSOL模拟 , 活性点 , 分辨率

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